基于FPGA的液晶盒厚快速测量系统

在复杂的液晶显示器制造工艺中,液晶盒厚及其测量对液晶滴入量起着关键作用,进而影响液晶显示器件的底色及响应速度等光电特性.从光干涉原理出发,以FPGA为核心芯片,利用倾角传感器、光电传感器等模组设计了液晶盒厚快速测量系统,通过实验验证,系统具有误差小,设备简单,操作快捷等特点,满足液晶盒厚在线自动测量的同时,相对标准差提高到0.02％以上,充分满足了液晶显示器件生产厂家进行盒厚过程监控和液晶量准确计算的需要.     

基于FPGA的LCD外接功能接口连通性快速测量系统

在LCD液晶成品出厂前,需要进行光电特性及PCB检测外,其各种外接功能接口的连通性检测也是重要的环节,目前多数LCD厂家对外接功能接口检测尚处于人工检测阶段.利用FPGA芯片可以输出和读取高阻态的特点,设计并制作了LCD外接功能接口快速测量系统,实际应用证明其可以快速判断外接功能接口存在的开路、短路、连线等缺陷,具有在...     

阻燃硅橡胶的研究进展

综述了硅橡胶的燃烧过程、阻燃技术和阻燃机理。介绍了填料型阻燃剂、膨胀型阻燃剂、化学阻燃剂和铂类阻燃剂的阻燃机理,进而阐明了硅橡胶阻燃技术的发展趋势。     

端乙烯基硅油的制备及流变特性研究

以八甲基环四硅氧烷(D4)、二乙烯基四甲基二硅氧烷(亦称乙烯基双封头)为原料,氢氧化钾碱胶为催化剂,采用开环聚合反应制备端乙烯基硅油。考察了聚合温度、聚合时间、物料配比等对单体转化率的影响。结果表明,聚合温度和时间对D4转化率的影响不显著,但对乙烯基双封头的转化率影响显著,随着温度由130℃提高到150℃,乙烯基双封头的转化率由54.62%升高至86.73%;随着聚合时间由3 h延长至6 h,乙烯基双封头的转化率由52.87%升高至86.02%。最佳聚合温度为150℃、聚合时间为6 h。采用旋转黏度计研究端乙烯硅油的黏度随剪切速率的变化。端乙烯基硅油为胀流性流体,其流动规律满足通式ηa=Krn-1。