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淀粉接枝AM/SSS/DAC降滤失剂的制备与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
以过硫酸铵和亚硫酸氢钠为氧化还原引发剂,采用水溶液聚合将淀粉、丙烯酰胺(AM)、丙烯酰氧基三甲基溴化铵(DAC)和苯乙烯磺酸钠(SSS)接枝共聚制备了淀粉接枝聚合物降滤失剂,探讨了引发剂用量、苯乙烯磺酸钠用量和温度等对淀粉接枝聚合物降滤失剂水溶液表观粘度的影响,以及DAC含量对淀粉接枝聚合物钻井液性能的影响,采用XRD衍射对淀粉接枝聚合物降滤失剂的结构进行表征。结果表明所合成的淀粉接枝聚合物降滤失剂水溶液表观粘度的温度敏感性较低,淀粉接枝聚合物钻井液在高浓度盐水基浆(20%NaCl和10%CaCl2)中具有较好的降滤失性和抗盐性,XRD证实了淀粉接枝聚合物降滤失剂的结构。 相似文献
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以过硫酸铵和亚硫酸氢钠为氧化还原引发剂,N,N-亚甲基双丙烯酰胺(NMA)为交联剂,采用水溶液聚合将淀粉、丙烯酰胺(AM)、丙烯酰氧基三甲基氯化铵(DAC)和苯乙烯磺酸钠(SSS)接枝共聚制备了淀粉接枝聚合物调剖剂,探讨了交联剂用量、苯乙烯磺酸钠用量对淀粉接枝聚合物调剖剂吸水速率、凝胶强度、抗剪切性能和耐热性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)、XRD衍射对淀粉接枝聚合物调剖剂的形貌和结构进行表征。结果表明所合成的淀粉接枝聚合物调剖剂具有较好的吸水率、吸水速率、凝胶强度、抗剪切性能和耐热性能。XRD证实了淀粉接枝聚合物调剖剂的结构,SEM表明淀粉接枝后原来淀粉颗粒的球形和椭圆形结构消失,形成了具有许多大小不等微孔的凝胶团聚体。 相似文献
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