低介电聚酰亚胺复合片材的结构设计与性能研究

基于夹层结构设计,在聚酰亚胺（PI）薄膜夹层间引入多孔聚酰亚胺泡沫（PIF）,成功制备具有低介电常数的PI复合片材,并研究PIF厚度对复合片材介电性能、力学性能和导热性能的影响。结果表明：介电常数随着PIF厚度的增加而增加,厚度为1 mm的复合片材的介电性能最佳,100 Hz下介电常数低至1.55。随着PIF厚度的增加,复合片材的拉伸强度降低,导热系数先降低后趋于平缓。FFF-15-5样品的导热系数最低为0.046 W/（m·K）,复合片材显示良好的隔热性能。该PI复合片材为低介电材料的设计提供新思路。     

3D石墨烯海绵对聚酰亚胺泡沫使用安全性的影响

根据石墨烯及海绵结构的特性,以一步法聚酰亚胺泡沫(PIF)为基体,通过在一步法PIF孔结构中构筑还原氧化石墨烯海绵(rGOs),从而对一步法PIF材料进行阻燃改性,研究rGOs在不同水热还原温度下对rGOs-PIF材料阻燃性能、微观泡孔结构的影响、烟密度的影响.结果表明,rGOs-PIF材料阻燃性能得到明显提升,使用安全性提高.当水热烟密度等方面的影响反应温度为180℃时,rGOs-PIF样品的极限氧指数(LOI)最高达到28.3％,相较于一步法PIF提高了34.38％;当水热反应温度为160℃时,rGOs-PIF样品烟密度等级(SDR)降低了77.98％,最大烟密度(MSD)降低了77.83％.     

钻孔灌注桩施工技术及质量控制措施探讨

钻孔灌注桩基础作为深基础的一种，在世界范围内得到了广泛的应用。尽管其技术己比较成熟，但仍有不少质量事故发生。本文主要介绍了钻孔灌注桩施工技术在某住宅楼的基础处理中的应用，然后就施工存在的质量问题做了控制措施方面的探讨和阐述。