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不同的热处理状态对母材及焊接接头的抗拉强度具有不同的影响，为确保封头的安全使用，本文对此提出了一些不同的观点。 相似文献
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阐述了在执行 GB1 5 0 -1 998标准过程中冷加工封头有关焊缝余高打磨、焊缝修磨后厚度方面存在的问题。通过对国内外有关标准、规范对比研究后提出 :先拼板后成形的封头 ,在成形前应对有碍封头成形的焊缝余高进行打磨并使其与母材齐平 ,建议采用“焊缝打磨后的厚度不应小于设计厚度”及“焊缝打磨后其表面允许低于母材表面 ,但不得超过 0 .8mm”的要求 ,而且设计单位应在封头设计图样上注明封头的设计厚度 ,以作为质量控制的依据 相似文献
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