电磁屏蔽材料的发展现状及未来发展趋势

介绍了电磁屏蔽原理与导电聚合物复合材料（CPCs）特点,论述了不同应用场合下CPCs的物理特性（柔性、硬质、涂覆）,对近年来国内外电磁屏蔽材料中导电填料种类（金属、碳基、金属碳化物氮化物MXene）及其制备工艺进行了详细汇总分析,并对电磁屏蔽材料未来发展方向进行了展望。     

微孔发泡PP/PET/CNTs复合材料的制备及其电磁屏蔽效能研究

采用聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、碳纳米管(CNTs)制备了具有纤维结构的微孔发泡复合材料,借助层叠器内部流道的变化,实现了造粒阶段PET的连续化原位成纤.通过差示扫描量热仪(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)、矢量网络分析仪和万能试验机对复合材料的结晶性能、表观形态、电磁屏蔽效能(EMI SE)和拉...