环氧树脂板二氧化锰-硫酸体系化学粗化工艺

采用二氧化锰-硫酸体系粗化环氧树脂(EP)板,以增强后续化学镀Cu层的结合强度。研究了粗化液中硫酸体积分数和粗化时间对EP基体表面形貌、亲水性及其与Cu镀层结合强度的影响,得到较优的粗化工艺条件为：Mn O2质量浓度60g/L,硫酸体积分数71.0%,温度60°C,粗化时间15 min。在该条件下粗化后EP表面形成均匀致密的准球形微孔,水接触角为12.2°,与化学镀Cu层的结合强度达7.0 N/cm。     

双还原剂SHP和DMAB对ABS表面化学镀铜的影响

为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率，采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中，研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜的影响。利用网格设计法，探讨化学镀铜溶液中两种还原剂复合的适宜浓度配比，通过恒温加热测试，研究两种还原剂的复合添加浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响，并采用场发射扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪对化学镀铜层的微观形貌和组成进行表征。研究结果表明，在DMAB和SHP的添加浓度分别为0.50 g·L^-1和90 g·L^-1时，DMAB和SHP具有良好的协同作用，此时化学镀铜溶液的稳定性好，化学镀铜的沉积速率最大，为3.14μm·h^-1。化学镀铜层表面铜晶粒排列致密，表面平整，且镀层中铜含量达到97.4%,ABS表面与化学镀铜层之间的粘结强度最高，达到0.95 kN·m^-1。