雪花状Cu2S/缺陷型UiO-66 p-n异质结用于光催化还原Cr(VI)

为了解决金属-有机骨架材料Ui O-66可见光响应差、电子-空穴复合快的问题，以雪花状Cu₂S为基材，对Ui O-66进行缺陷调控，采用溶剂热法制得Cu₂S/缺陷型Ui O-66 p-n异质结型复合光催化剂。以K₂Cr₂O₇溶液为目标污染物，分析其对Cr(Ⅵ)的光催化还原能力。SEM、XRD和XPS结果证明，缺陷型UiO-66在雪花状Cu₂S上均匀生长。莫特-肖特基曲线证明，在Cu₂S与缺陷型UiO-66界面处形成了紧密的p-n异质结，提高了材料对可见光的利用率，促进了光生电子-空穴对的有效分离。在模拟可见光照射下，20 mg 50%Cu₂S/缺陷型Ui O-66复合光催化剂(50%为缺陷型UiO-66的负载量，以生成的Cu₂S质量计)对50 mL质量浓度为20 mg/L的K₂Cr₂O₇溶液的还原率高达98.92%，且循环5次...