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从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶型挠性覆铜板的研究进展,并对其进行了展望。 相似文献
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用自制的叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)与三种二酐3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐(ODPA)、3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2’-双[4-(3,4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐(BPADA)反应,以马来酸酐作为封端剂得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的相对分子质量控制为4000~10000。将所得的溶解性好的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层,干燥,再经程序升温固化,可以得无胶型挠性覆铜板,具有优异的耐热性、尺寸稳定性及低的吸水性。 相似文献
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针对高频通讯领域对聚酰亚胺(PI)薄膜材料的应用需求,以半脂环二胺5(6)-氨基-1-(4-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满(DAPI)与不同的芳香二酐反应,合成了含半脂环结构的PI并制备了对应薄膜,探究了其结构与性能的相关性。结果表明:含半脂环结构的PI具有良好的可溶解加工性,能溶于NMP、DMF、CHC13等常规有机溶剂。制备的薄膜具有良好的力学性能和耐热性,拉伸强度为64.8~82.6 MPa,玻璃化转变温度最高可超过487℃。薄膜的介电常数(Dk)为2.63~4.62(1 kHz~1 MHz)、2.46~2.75(10 GHz),介质损耗因数(Df)为0.003 1~0.020 5(1 kHz~1 MHz)、0.006 6~0.017 4(10 GHz)。其中,薄膜B-PI(BPADA-DAPI)在10 GHz下的介电常数为2.75,介质损耗因数为0.006 6,表明在PI分子主链上同时引入半脂环和双酚A结构能制备兼具高频低介电常数、低介质损耗的PI薄膜。 相似文献
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用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB).用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制为7 172 g/molo将所得的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层、干燥,再经程序升温固化后获得无胶型挠性覆铜板.并对其进行了分析测试,结果表明,所得到的二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸水率. 相似文献
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在碱性催化剂(B-Cat)作用下,利用双酚A(A)、甲醛水溶液(F)为原料,合成了一种新型丙烯酸酯乳液胶用水溶性双酚A型酚醛树脂固化剂。研究了催化剂种类及用量、反应时间、反应温度、投料方式和投料比对产物合成的影响,并用红外光谱分析了产品的结构。结果表明,最佳工艺条件为:n(F)/n(A)=3.8~4.2;n(B-Cat)/n(A)=0.37;反应温度70~80℃;反应时间6 h。用此法合成的产物固含量高,水溶性好,贮存期长。用其固化丙烯酸酯乳液胶制得了聚酰亚胺挠性覆铜板(FCCL)样品,并测试和比较了所得样品的相关性能。 相似文献
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采用自制的叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)与双酚A二酐(BPADA)反应,并以马来酸酐作为封端剂得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,将所得双马来酰亚胺混合双烯丙基双酚A(BBA)制得无胶型挠性覆铜板。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、示差扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)对合成的封端聚酰亚胺树脂的结构进行了表征并测试了其性能,研究了BBA用量及加入前后对封端聚酰亚胺基膜力学性能、热性能、聚酰亚胺树脂固化性能的影响。结果表明,BBA与封端聚酰亚胺物质的量比为1∶1时,其增韧改性效果最佳。加入BBA后的薄膜在不降低热性能的情况下,力学性能提高(拉伸强度可达到67.14 MPa,弹性模量达到1 449.73 MPa,断裂伸长率最大达到6.17%)。所得两层型挠性覆铜板具有优异的耐热性、尺寸稳定性、低吸水率。 相似文献