印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化

在电流密度为1.94 A/dm~2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220 g/L CuS_O_4·5H_2O、53 g/L H_2SO_4、40~90 mg/L HCl和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添加剂的氯离子(Cl-)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和2-巯基吡啶(2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:Cl-40 mg/L,SPS 1.5 mg/L,PEG-8000 200 mg/L,2-MP 0.5 mg/L。采用该配方进行盲孔电镀时,平均填孔率达到91.7%,且镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足印制电路板对可靠性的要求。     

三环唑和有机保焊膜对抑制铜在硫酸和氯化钠溶液中腐蚀的对比研究

采用阴极极化曲线和电化学阻抗谱测量,对比研究了三环唑和以2-烷基苯并咪唑为主要成分的有机保焊膜(OSP)分别在0.5 mol/L H_2SO_4和3.5%NaCl溶液中对铜腐蚀的抑制效果。结果表明:在0.5 mol/L H_2SO_4溶液中,三环唑能够有效抑制铜的腐蚀,而OSP膜在酸性环境中易溶解,因此对铜的保护不如三环唑;在3.5%NaCl溶液中,OSP膜对铜腐蚀的抑制效果比三环唑更优。上述结果通过微观形貌分析得到验证。