复合泡沫填充管的高g值冲击防护特性

目的 为避免或减小高g值冲击对弹内轻质元器件的破坏,应加强对轻质元器件缓冲防护结构的研究。方法 基于新型复合泡沫和通孔泡沫铝的2种泡沫填充管,通过万能试验机和落锤冲击系统研究了2种泡沫填充管的静动态力学特性,并运用数值模拟方法研究高g值冲击下等质量的泡沫填充管与夹芯管的加速度缓冲效果和吸能机制。结果 数值模拟所得结构变形和落锤加速度与实验结果较为一致,验证了数值模拟方法的可靠性。复合泡沫平台应力具有显著的应变率效应,其填充管压溃载荷平稳且高于泡沫铝填充管,比泡沫铝填充管体现出更优异的高过载防护性能。等质量的泡沫夹芯管的抗冲击性能优于填充管,2种泡沫填充而成的夹芯管具有相似的高过载防护性能,泡沫材料压缩行为对夹芯管压溃载荷特征的影响低于填充管。结论 所得结果对轻质元器件的高g值缓冲防护有较强的指导意义。     

汽车广告的人文导向研究

中国的汽车时代已经到来,在平面、电视、网络等各种媒体,汽车广告无处不在,汽车广告设计也是考验创意人专业水准最有效的手段。本文通过对几款汽车广告个案的解析阐述了汽车品牌广告的创意思想,论述了应赋予汽车广告人文品格,坚持服务至上,强化人性诉求。     

无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究

选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂。结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的三乙醇胺时,溶液的pH值约为3.80,钎料焊后的扩展率可接近80%。由此配制的焊膏焊接性能良好,腐蚀性小,焊后残留量低,存储寿命较长。     

人细胞内Ca2+对CD4+T细胞免疫功能调控作用的研究进展

CD4⁺T淋巴细胞是人体免疫系统中重要的免疫细胞之一,主要分为Th1、Th2、Th17、滤泡辅助T细胞(T f ollicular helper cells,Tfh)及调节性T细胞(regulatory T cells,Tregs)。CD4⁺T淋巴细胞功能取决于T细胞受体(T cell receptor,TCR),TCR的激活触发了内质网释放Ca²⁺,Ca²⁺作为细胞的第二信使,通过改变其在细胞内外的浓度来参与细胞周期进展和增殖等多个生物活动过程,以维持免疫细胞的正常功能。CD4⁺T淋巴细胞与脂肪肝、肝脂沉积、肝炎、肿瘤等多种疾病的发生发展有关。因此,本文就细胞内Ca²⁺对CD4⁺T细胞免疫功能调控作用的研究进展作一综述,以期为某些疾病新临床治疗方案的研发提供参考。     

开放街区模式的传统与创新

文章回顾了中国与欧洲城市开放街区建设的传统,分析了现代主义对传统街区的解构及其带来的城市公共生活与场所精神缺失等问题。作者以福州连江魁龙坊和景德镇陶溪川项目为例,提出在新时代城市更新过程中,重新认识传统开放街区模式的价值,以人为中心,以传承城市文化、创造城市生活为目标,通过肌理织补、功能混合、遗产保护、开放空间激活、尺度控制、风貌塑造、环境营造等方法,营造具有中国文化特色与时代精神的当代开放街区。     

景德镇“陶溪川”工业遗产展示区博物馆、美术馆

正~~     

后疫情时代的趋势色在空间设计中的应用研究

身处后疫情时代,人们的各种变化将容易被捕捉和解读,趋势色也更加贴近这样的变化。为了探究如何在空间设计中合理运用趋势色,使色彩搭配和谐统一,在突出设计师个人特点的同时体现时代特征,文章结合具体的空间设计案例,归纳出几种色彩使用的策略和方法,为设计师如何在后疫情时代空间设计中使用趋势色提供参考。     

成果鉴定申请表中“成果的创造性、先进性”的撰写研究

基于本单位在科技成果鉴定申请表中有关“成果的创造性、先进性”内容撰写时所存在的问题,通过对其探索研究,包括提出具体的撰写模式和撰写要点,且与项目研究所产生的专利实施有机结合,并予以实际应用,继而使其问题得以有效解决,且取得了良好的效果,具有可供参考借鉴的实用价值。     

数控成形磨床移动式立柱温度特性分析及数据拟合

为了研究数控成形磨床中腰导轨移动式立柱温度场特性,采用LabVIEW(laboratory virtual instrument engineeringworkbench)虚拟仪器开发温度实时采集系统,对中腰导轨移动式立柱执行温度场测量,并基于测量数据对立柱进行热态特性分析;根据对温度场数据的分析和研究,针对时间常数跨度较大的多阶指数函数,提出一种逐级递推式拟合算法。根据不同时间常数的指数函数具有不同平衡时间的特点,通过数学变换,采用一阶指数函数的拟合算法进行拟合并逐级递推,分别得到多阶指数函数不同项的时间常数和相应的幅值。拟合曲线与试验曲线相比,此算法简单实用,并具有较高的拟合精度,适合用于移动式立柱温度特性分析与精确建模。     

无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价

为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109Ω),并且对PCB腐蚀性小。使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶。