一款系统级封装产品设计及失效分析

文中以一款两颗芯片、一颗压力传感器及一颗谐振器的集成封装为例,研究了堆栈芯片、PCB与引线框架粘结、长线弧键合、异质材料粘合等封装中的常见问题的解决方法,提出了优化设计方案。使用DOE试验找出各个工序的最佳参数,设计工艺流程,并使用生产设备制造出样品,验证了封装设计的可制造性及设计可靠性。对样品进行失效分析,找出设计中存在的不足,提出解决方案。     

基于原料选控的氧化铝水基凝胶成型工艺分析

随着结构陶瓷各种新型胶态成型工艺的发展，精密复杂陶瓷件的制备对其原料粉体提出了越来越高的要求。国际高纯氧化铝原料市场主要由日、法两国占有，国内生产厂家良莠不齐。本文首先通过干压成型烧结试验，从12个批次的国产氧化铝粉体中筛选了烧结活性较高的原料。选用异丁烯/马来酸酐共聚物（Isobam）作为粘结剂，通过调整浆料分散剂体系，控制固含量和粘度，筛选出4种适用于凝胶注模的原料粉体。比较了凝胶注模样品与干压样品的性能差异。配置出了固含量达到50vol%的低粘度凝胶注模浆料，并在1650℃烧结3 h的条件下，得到了致密度97.3%、弯曲强度236 MPa的氧化铝异型陶瓷。