RTM工艺中气泡形成及消除研究

总结了关于RTM（树脂压铸）工艺中气泡缺陷的文献报道，对RTM中气泡缺陷的形成机理、影响因素及各研究者提出的消泡方法、理论和模型进行了概述，同时对RTM工艺中气泡缺陷的研究现状给予充分关注，并对RTM缺陷研究的未来方向进行了展望。     

500KV变电站二次设备接地技术分析

阐述了500KV变电站二次设备的接地类型和接地方式,分别对站内单台装置、屏柜、电缆、互感器等二次设备的接地进行了说明,并对二次接地设备的安装维护进行了总结.     

VARTM用不饱和聚酯树脂的成型工艺研究

针对VARTM工艺对树脂基体的特殊要求,选用了一种粘度较低的不饱和聚酯树脂,对其工艺性能进行了系统的研究,分析了引发剂用量、温度对树脂体系的凝胶时间和流变学性能以及对浇铸体力学性能的影响.结果表明:树脂体系在40℃以下时,50 min内粘度低于300 mPa.s,加入0.5％与1％引发剂所得树脂浇铸体的力学性能差别不大.     

LCM成型工艺中纤维预成型技术研究进展

纤维预成型技术是LCM工艺的一个重要环节。对质量要求高、性能稳定、成本低、结构复杂的制品来说,这项技术尤为重要。本文总结了自上世纪90年代以来国内外关于LCM工艺中纤维预成型技术的相关报道,并对每一种纤维预成型体制备技术的原理、特点、缺陷等进行了全面的分析和概述。     

RTM用苯并(恶)嗪树脂基碳纤维复合材料的性能研究

针对RTM成型工艺对基体树脂的特殊要求,结合MA型苯并(噁)嗪树脂耐烧蚀、高性能的特点,对制造高强度苯并(噁)嗪树脂基碳纤维复合材料进行了研究.系统考察了基体树脂体系的工艺性能、固化反应行为以及力学性能.结果表明:该树脂体系在95～115℃温度区间内至少有350min的低黏度(≤500mPa·s)时间作为工艺开放期,符合RTM成型工艺要求;树脂体系的玻璃化转变温度在223℃;RTM苯并(噁)嗪树脂基碳纤维复合材料的空隙含量仅为0.23％,树脂浇铸体和碳纤维复合材料的常规力学性能优异.MA型苯并(噁)嗪树脂完全可以采用RTM工艺成型高性能复合材料.     

不需要训练数据的分布式MIMO雷达距离扩展目标检测器

在非均匀杂波环境中,研究了高分辨率分布式多输入多输出(MIMO)雷达的距离扩展目标检测问题。由于分布式MIMO雷达观测到的杂波是非均匀的,无法获得足够的独立同分布的均匀训练数据来估计检测单元的杂波协方差矩阵。采用复逆Wishart分布对杂波协方差矩阵建模,基于该杂波模型设计了一种不需要训练数据的分布式MIMO雷达距离扩展目标广义似然比检测器。数值仿真结果表明:在非均匀杂波环境中,所设计的检测器的性能比用训练数据的协方差矩阵类检测器有明显的改进。     

一种新的基于霍夫变换的信号源个数估计方法

确定信源个数是许多阵列信号处理算法的基础。提出了一种利用霍夫（Hough）变换估计信源个数的新方法。该方法通过Hough变换将观测数据的采样协方差矩阵的排序特征值点投影到Hough参数空间，通过检测Hough参数空间中积累的峰值来估计噪声特征值的数目，从而确定信源的个数。仿真结果证明了新方法的检测性能要优于著名的AIC和MDL准则，并且新方法在低信噪比下也能获得较高的检测概率，为低可观测目标的检测提供了一条有效的途径。     

内透明集电极IGBT(ITC-IGBT)与PT-IGBT、FS-IGBT的性能比较

首次对600 V平面型内透明集电极IGBT(ITC-IGBT)、PT-IGBT和FS-IGBT通态电压与关断能耗之间的折中曲线进行了仿真分析和比较.ITC-IGBT是在PT-IGBT结构中的p+型衬底与n型缓冲层之间加入一层厚度很薄、掺杂浓度低于p+衬底的p型内透明集电区,并且在集电区之内、集电结附近设置具有很低过剩载流子寿命的载流子局域寿命控制层,从而实现透明集电极的效果.仿真结果表明,ITC-IGBT具有优良的综合性能,采用缓冲层浓度最优值的ITC-IGBT的折中曲线明显优于PT-IGBT与FS-IGBT.说明ITC-IGBT结构不仅能解决现有透明集电极IGBT超薄片加工工艺难度大的问题,还为进一步改善IGBT器件综合性能提供了新途径.     

低熔点合金在树脂传递模塑中的应用

介绍了树脂传递模塑(RTM)和低熔点合金模具的特点,论述了低熔点合金模具熔芯成型对低熔点合金的要求以及低熔点合金的研究现状.     

中低温固化高性能环氧树脂TGDDM体系性能研究

为解决二氨基二苯甲烷四缩水甘油醚(TGDDM)成型过程中高温固化引起的内应力增加、不易操作和低温固化所带来的低热稳定、低力学强度的问题,采用中温固化剂(JH)和高温固化剂(DDS)同时固化TGDDM,考察了三元复配体系的固化行为、力学性能及热稳定性。结果显示,当共混体系中TGDDM,DDS,JH的组成比例为100∶10∶30(TSJ–3)时,体系初始固化温度下降至50℃左右,且TSJ–3体系表现出最佳的弯曲性能和最好的热稳定性,满足了中低温固化,同时具有出色的热稳定性和较好的力学性能的要求。