光子晶体与光子晶体光纤

光子晶体是20世纪80年代末提出的新概念和新材料，经过十多年的发展，已取得很大进展。光子晶体由于其优越性而具有极好的应用前景，不仅可使光通信领域产生新的变革，同时将对光电子领域及其相关产业产生巨大的影响。介绍了光子晶体及根据其原理开发的光子晶体光纤。     

光表面安装技术

光表面安装技术是光电子器件实现小型化、高速、高组装密度、高可靠性的重要技术。本文介绍了光表面安装技术的基本结构与特点、关键技术及低成本的光表面安装技术。     

Ni扩散LiNbO3脊形波导MZ调制器的制作技术

最近几年，宽带光通信系统已成为开发热点，并大大促进了高速集成光学器件的研究与发展。LiNbO3电光调制器由于有带宽较宽、可抑制啁啾性能、波长独立性等优点，是宽带光通信系统必不可少的器件。目前LiNbO3调制器已取得很大进展，但由于LiNbO3具有高介电常数，使带宽受     

LiNbO3电光调制器制作技术

光凋制器是光通信关键器件之一。国内外已对LiNbO3电光凋制器开展了基础理论，结构设计、工艺制作、性能测试等方面的研究和开发。本文介绍了LiNbO3调制器关键制作技术与工艺。     

国内外宽带网应用市场与发展趋势

宽带通信是目前信息化的发展方向，宽带网的发展和市场前景倍受世界各国的关注。本文介绍了国内外宽带网的应用市场现状及发展趋势，重点是我国宽带产业与市场。     

碳纤维复合材料的应用领域及预测

结合碳纤维复合材料的性能和特点,简述了碳纤维复合材料在建筑工程、航空航天、汽车、纤维加固、体育休闲用品、压力容器及燃料电池等方面的应用,并预测了未来发展趋势.     

MOEMS器件技术与封装

微光电子机械系统(MOEMS)已经在业界受到研究人员和相关人士的极大关注。文章介绍了MOEMS器件,主要就其制作工艺和封装技术做了讨论。其中,文章着重详细介绍了微光电子机械系统器件的封装工艺和相关技术。     

集成式可调谐半导体激光器及其封装

为适应于光通信网络发展的需要,业界已开发出可调谐半导体激光器,光功能的高效率集成封装可提高耦合效率,还可减少成本。文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术。指出可调谐激光器的发展趋势是集成化和模块化。     

波长可调谐激光器开发现状及应用市场前景

波长可调谐激光器技术特点 波长可调谐激光器可任意控制信道波长,方便准确地控制频道间隔。可调谐激光器主要由具有有源增益区和谐振腔的激光器、改变和选择波长的可调装置、稳定输出波长装置三个基本部分组成。可调谐激光器有电流调谐、温度调谐、包括微电子机械系统机械（MEMS）的机械调谐三种基本技术,一般采用其中的一种或两种技术。表1为几种可调谐激光器技术与特点比较。     

用于混合集成光模块的多芯片精确自对准组装技术

<正> 1 引言 目前,在大容量光电子系统中需要大量的多通道光电模块,如光发射机、光接收机、光放大器和用于交叉连接的矩阵光开关等。对这些多通道光电模块的要求是微型化和低成本批量生产。混合光集成是满足这些要求的一种具有吸引力的技术。 在混合光集成中,可在一个平台上组装光芯片,该平台可将诸如平面光波回路(PLC)一类的波导与光纤组合在一起。混合集成光电模块封装的关