影响酸性电镀铜用磷铜阳极质量因素的探讨

主要探讨了影响电镀铜用磷铜阳极质量的因素,包括原材料、铜晶粒结构、磷含量及阳极表面的清洁。分别比较了某公司磷铜阳极标准与国内一般磷铜阳极标准、粗大铜晶粒结构与精细铜晶粒结构图,并将该公司揉制磷铜球黑膜形成及表面溶解状况与低质量轧制磷铜球进行了比较。介绍了优质铜阳极的特点:低金属杂质;铜晶粒精细、规整;磷铜阳极的磷含量为0．04％-0．065％且均匀分布等。     

线路板图形电镀铜针孔（凹坑）的形成机制及防治对策研究

图形电镀针孔是采用传统压缩空气搅拌的酸性电镀铜工艺长期、普遍存在的一个问题。在电镀铜过程中，铜缸溶液中的气泡在上升的过程中容易附于干膜边缘，由于该气泡的滞留，使得该区域镀不上铜，形成凹坑；表现为在线条、焊盘、SMT上形成大小0．03—0．12毫米的光亮锥形孔；针孔的出现对于目前线宽发展为0．075毫米甚至0.05毫米的线条是实现不了图形电镀加工工艺的，而对于有特性阻抗控制要求的线路板，针孔的出现使得线条不能达到要求的阻抗值；     

酸性电镀铜用磷铜阳极探讨

介绍了评价磷铜阳极质量的几个关键因素,即原材料纯度、晶粒结构、磷含量和表面清洁,以及它们对电镀产品质量的影响。     

高纯液体硫酸铜、镍化学品特点及应用

主要阐述了各种镀镍镀铜液体化学品的生产要点,说明其应用方面及特点;比较了镀镍基础盐应用在各种镀镍工艺中的优缺点.     

线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成原因及防治对策初探

介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范。指出了针孔的产生原因。通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等。实验结果表明：前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同;鼓气不良、管道漏气是PCB图形电镀铜产生针孔的主要原因;均匀鼓气、加大显影后的水洗温度、增大镀铜润湿剂含量,均可减少针孔的产生;而关闭鼓气、保证铜槽管道接口密封,使用过滤循环泵做板则不会产生针孔。对该镀层进行的热冲击、深镀能力和附着力实验表明,关闭鼓气并不影响镀层性能。目前该工艺已应用于生产中。     

荷兰的城市绿化

荷兰,虽然仅有三万七千三百多平方公里的国土面积,但早已有其“花的国度”而闻名于世。在首都阿姆斯特丹市,它有三百年前就开凿和使用了的100公里长的城区运河系统,两岸绿树婆娑;在海牙市的绿化覆盖面积达70％以上,没有工厂,只设有国会和外国使馆,成为     

镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步

介绍了磷铜球的选择及使用要点,参与电镀铜反应机理;新型材料的使用,可大大提高镀件的质量,增加生产的稳定性,并降低原料的耗用与成本,以及液体化学品替代固体的优点。