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采用固相共混方法将六方氮化硼(h-BN)和碳化硅晶须(SiCw)作为导热填料对单醚酐型聚酰亚胺(PI)模塑粉进行改性,然后通过热模压工艺制备PI导热绝缘复合模压材料,并对其性能进行表征。测试结果表明:h-BN可以有效提高模塑料导热性能、热性能和电绝缘性能,但会降低材料力学性能;SiCw可以有效提高复合材料导热性能、热性能和力学性能,但会显著降低电绝缘性能。将h-BN/SiCw复配使用,在显著提高复合材料导热性能和热性能的同时又可保持其良好的力学性能和电绝缘性能。添加30%(质量分数)h-BN/SiCw(3/1),复合材料导热系数提高至1.21 W/(m·K),是未改性PI材料的4.84倍,弯曲强度为142MPa,体积电阻率为1.27×10~(14)Ω·cm,线性热膨胀系数(CTE)显著降低为55.6μm/(m·℃)。 相似文献
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以均苯四甲酸酐(PMDA)和4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为原料,通过热亚胺化的方式,合成不同石墨填充量的均苯型聚酰亚胺模塑粉,并对其化学结构、比浓对数黏度和石墨含量进行测试表征。将聚酰亚胺模塑粉热模压成型,制备聚酰亚胺复合材料,测试石墨填充对其力学性能和摩擦性能的影响。结果表明,石墨的加入对聚酰亚胺树脂的化学结构没有明显影响。随着石墨质量分数的增大,聚酰亚胺材料的力学性能有所下降,但高温性能保持能力有所提升。石墨的加入显著改善了聚酰亚胺材料的摩擦磨损性能,摩擦系数和磨痕宽度明显降低。 相似文献
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