硅烷封端聚氨酯预聚体的合成研究

以聚醚二元醇、二异氰酸酯为主要原料合成了硅烷封端聚氨酯预聚体,使用合成得到的预聚体制备了硅烷封端聚氨酯密封胶并对其性能进行了考察。研究了二异氰酸酯类型,NCO/OH比例,反应温度,扩链剂类型及封端剂类型对硅烷封端聚氨酯(SPU)的影响。结果表明:使用两种混合二异氰酸酯,NCO∶OH=1.3～1.5,二甘醇作为扩链剂,γ-巯丙基三甲基硅烷(KH590)作为封端剂,反应温度85℃制备得到较理想的预聚体,可使硅烷封端聚氨酯密封胶拉伸强度达到1.78MPa,断裂伸长率达到490%。     

球磨法制备高导电聚酰亚胺/石墨烯复合材料

分别采用球磨和超声混合两种分散方法,制备聚酰亚胺(PI)/石墨烯(GNPs)复合材料。利用原子力显微镜、拉曼光谱、扫描电子显微镜、透射电子显微镜对其微观结构和形貌进行表征,研究了复合材料的电导率。结果表明,与超声混合法相比,球磨法制备的复合材料,GNPs均匀地包覆在PI颗粒表面,热压成型后形成更为完整的导电网络结构。GNPs质量分数为0.5%时就达到逾渗阈值;当GNPs质量分数为3%时,电导率到达最优值为1.94×10–2S/m。     

再生PCTG增韧改性再生PET的性能研究

通过再生聚对苯二甲酸乙二醇-1,4-环己烷二甲醇酯（rPCTG）的添加来对再生聚对苯二甲酸乙二醇酯（rPET）进行增韧改性，从而制备得到透明增韧rPET/rPCTG合金。研究了不同rPCTG添加量对材料力学性能、透明度以及热性能的影响。结果表明，随着rPCTG含量的增加，材料的拉伸性能、弯曲性能和透明度呈下降趋势，而冲击强度明显增加；当rPCTG含量为15%（质量分数，下同）时，材料的冲击强度由原来的54.8 J/m增加到68.0 J/m，增加了24.2%；而此含量下，材料的拉伸与弯曲性能、透明度和雾度基本未发生明显变化。