塑封材料和技术

一、国内外塑封发展简史塑封是以塑料代替金属、玻璃、陶瓷包封电子元件的一种技术。国外从五十年代第一批晶体管问世后,就发明了塑封技术。由于当时没能解决耐湿性和高可靠性,使塑封受到了夭折。但是它具有的许多优点仍像磁铁般地吸引着人们:采用塑封后可大大地降低元器件的制造成本,节约大量的贲重金属和合金;它又能减轻器件的重量,缩小     

环氧树脂模塑料模制性能的测试

随着电子工业的发展,电子器件的塑料封装日新月异,尤以环氧类的塑料封装增长的比例最大。目前日本已有85～90%的电子器件采用塑料封装,其中90%是采用邻甲酚环氧树脂塑料封装。近年来,国内很多电子器件单位引进了国外的塑封模具。为了使国产模塑料适应此类模具的要求,以达到环氧模塑料国产化的目的,许多单位做了大量工作。为在进口模具上用好环氧树脂模塑料,上模前模塑料的工艺性能测试是必不可少的。模塑料的工艺性能测试有如下各项:1.脱模性的测试为了减少水气从塑料与金属界面渗入,提高塑封器件的可靠性,要求模塑料对框架的粘结力高。但是过高的粘结力会导致成型后的器件与模具难以分开,即所谓难脱模,     

电子级塑封材料的研究及应用

<正> 一、前言电子元器件的塑料封装已成为当前器件封装的主流,约有80%的集成电路、90%以上的分立器件采用塑料封装,它比陶瓷、金属封装工艺简单,成本低、体积小、重量轻、可靠性高。随着电子工业的发展,器件封装用树脂和封装工艺的研究已成为各国极为关注、重视的课题。     

SME-3阻燃环氧模塑料的试制及应用

近年来,随着彩色电视机及具有密集结构的轻便电视机的问世,它们所采用的电压往往高达2.8万伏以上,其工作温度较高,约在95℃左右,容易使元、器件着火,引起火灾事故。为了防止这类高温高压器件的失火,保护消费者的安全,解决塑封材料的阻燃已成了当