新型塑料材料推进电子领域的创新

近年来,电子电气行业的发展对塑料改性材料提出了苛刻要求,例如:电子制品"小型化"的趋势,要求制品更薄的壁厚、加工速度更快、废品率更低、制品加工性能特别是高温下的加工性能更优异,以及更加严格的环保要求等等.新型塑料在世界电子电气行业中扮演着举足轻重的角色,同时也促进着电子电气行业整体向新的台阶迈进.     

PA66分子量分布对产品成型速率的影响

通过万能试验机、DSC、流变仪等测试优化前后PA66配方a和配方b的物理性、结晶和流变性能。结果表明：优化前后配方物理性能无大的变化,均符合产品要求;配方b非等温结晶峰面积略微变小,峰整体向低温偏移;而235℃等温结晶峰面积下降明显,平衡熔点较低;流变结果表明优化后分子链缠结更容易产生和消亡且粘数整体下降。综上分析认为配方b分子量分布较宽,粘数较低,结晶过程中缠结易形成,结晶释放的能量较少,生产中成型更快。