聚酰亚胺/聚苯胺导电复合材料的制备与表征

通过原位聚合的方法制得具有良好抗静电性能、抗击穿性能的聚酰亚胺/聚苯胺复合薄膜,利用红外光谱分析仪分析聚合物主要官能团和复合薄膜的亚胺化程度,采用绝缘电阻测量仪、程控耐压测试仪、电子万能试验机、热力学分析仪研究了复合薄膜的表面电阻率和体积电阻率、击穿性能以及力学性能和热性能。结果表明,当聚苯胺加到15 %（质量分数,下同）时,复合薄膜抗静电效果最佳,并且保持着聚酰亚胺所具有的良好的力学性能。     

高热稳定性聚酰亚胺抗静电复合薄膜的制备与表征

采用原位聚合法制备了聚酰亚胺(PI)/掺锑二氧化锡(ATO)抗静电复合薄膜。采用红外光谱分析仪FTIR(ATR)、扫描电镜(SEM)、热失重仪(TGA)、热机械分析仪(TMA)及电子万能试验机测试了薄膜的结构和性能。结果表明,ATO导电粒子在PI中分散良好,PI/ATO复合薄膜的热稳定性比纯PI明显提高,ATO的加入可以有效增强PI的抗静电性能,当质量分数为10%时,复合薄膜表面电阻率可降至1010Ω,达到抗静电材料要求的范围。     

聚酰亚胺/聚苯胺/炭黑抗静电复合薄膜的制备与表征

采用原位复合的方法制备抗静电聚酰亚胺(PI)复合薄膜,以导电炭黑（CB）和聚苯胺（PANI）作为导电改性剂,研究了不同配比下CB与PANI对复合薄膜电性能的影响,通过扫描电子显微镜观察其形貌,同时对材料的热稳定性和力学性能进行分析。结果表明,混合填料填充的复合薄膜粒子间的分散性优于单独加入CB或PANI体系;当PANI和CB比为1∶2时表面电阻达到抗静电的要求且热稳定性最好。