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1.
印制电路板电镀铜添加剂的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
简述了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜,列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品,介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。  相似文献   
2.
印制电路板酸性镀铜添加剂的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过阴极极化曲线、电化学阻抗谱测试以及开路电位-时间曲线分析,对由聚二硫丙烷磺酸钠(SP)、聚醚类、季胺类等成分组成的通孔电镀铜添加剂的各组分的电化学性能进行了详细考察;并以内孔法研究了组合添加剂在不同温度下的深镀能力,发现该添加剂具有良好的深镀能力;运用旋转圆盘电极对深孔电镀进行模拟,研究了该组合添加剂的通孔电镀能力.  相似文献   
3.
采用数值模拟与实验测试相结合的方法,研究了不同电流密度下阴极湿度(40%、70%和100%)对PEMFC性能的影响.在低电流密度下,不同阴极进气湿度无明显差别;在中电流密度下,采用70%阴极湿度的电池性能较好;在高电流密度下,采用40%阴极湿度的电池性能最佳.通过计算流体力学(CFD)分析发现,提高阴极湿度,会增加膜含水量,提升电池性能;当膜含水量饱和时,继续增加湿度会提高扩散层液态水饱和度,降低电池性能.因此随着电流密度增大,应降低阴极进气湿度,以保证电池性能.  相似文献   
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