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研究了纳米CuO球磨原位包覆对氢化燃烧合成(HCS)产物Mg2NiH4结构和电化学性能的影响.XRD分析表明:球磨过程中,纳米CuO被Mg2NiH4还原为Cu,包覆于合金表面,提出了球磨原位包覆机制.电化学测试表明:纳米CuO球磨原位包覆提高了镁基合金氢化物电极的抗腐蚀性能,随着CuO添加量的增加和球磨时间的延长,电极的循环稳定性提高,首次放电比容量降低.添加30% CuO球磨40 h的电极,以30 mA/g的电流放电至-0.6V,首次比容量为146 mAh/g,第10次循环(30 mA/g放电至-0.6V,300 mA/g充电2 h)的容量保持率为48.6%. 相似文献
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