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为了研究和控制CuO粒子的生长,提出了一种利用吸附相纳米反应器制备纳米粒子的新方法.在SiO2表面的吸附层反应器中得到CuO纳米粒子,由络合滴定法测定了Cu离子的吸附速度,利用XRD、TEM、EDX和溶剂置换的方法研究了反应和吸附过程的特性.结果表明,Cu离子的吸附在1 h内达到平衡,60%的Cu离子被吸附到SiO2表面.随着温度的升高,吸附层体积会减小且络合吸附作用得到加强.由于吸附层度的限制,CuO晶粒粒径会减小.反庆在吸附层内发生,随水量的增加,SiO2表面环境发生突变,Cu量迅速达到最大值并不再改变. 相似文献
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