微波辐照对PET／PEN共混物非等温热降解行为的影响

用热失重分析法（TGA）对微波辐照不同时间的PET／PEN共混体系的热降解行为进行了比较分析，用图解微分法和差减微分法计算了降解反应表观活化能（E），频率因子（lnA）和反应级数（n）等降解反应动力学参数，并讨论了微波辐照对PET／PEN共混物热降解行为的影响及其机理。结果表明：微波辐照使PET／PEN共混物的降解反应活化能降低了约23-74kJ／mol，起始降解温度降低了4．16～13．08℃，失重速率加快了0．06～0．27％／℃，从而促进PET／PEN共混物的降解，降解动力学参数（n）的值从0．83增大到了1．86，降解反应的机理由分解控制转为扩散控制。     

应用标准电极电势求标准平衡常数的几个注意点

针对现行教材中由电极电势求化学反应平衡常数的计算公式缺少详细说明而易引起学生误会乱用的问题,本文分别从应用公式的前提条件、须与化学反应计量式相对应和应用公式的适当拓展等三个方面,以例题的形式逐一展开讨论,旨在帮助学生加深理解公式的内涵,提高准确应用知识解决实际问题的能力。     

DCPD改性UPR的合成新工艺及性能研究

采用催化水解加成法研究了“工业级”双环戊二烯为主要原料合成不饱和聚酯树脂的新工艺及性能。双环戊二烯的含量低于80％,研究了各种影响因素,得出主要工艺条件：加成温度为120～140℃,酯化温度为170～180℃,n（顺丁烯二酸酐）：n（邻苯二甲酸酐）=（5～6）：1,n（DCPD）：n（顺丁烯二酸酐）=（0．5～0．8）：1,催化剂用量为0．1％～0．2％,树脂收率达93．5％～94．8％。     

环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的性能研究进展

阐述了近年来环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的力学性能、阻燃性能、气阻性能、耐热性能的研究进展。指出大幅度提高材料在玻璃态的储存模量与韧性是现阶段有待解决的难题,而探讨插层型复合材料的力学性质及利用蒙脱土开发绿色环保的阻燃材料和气阻材料是当今的研究方向。     

PTT/EPDM-g-MA/有机蒙脱土复合材料的制备与力学性能的研究EI北大核心

通过熔融共混的方法制备了聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)/马来酸酐接枝的三元乙丙橡胶(EPDM-g-MA)/有机蒙脱土(OMMT)三元复合材料,研究了复合材料的亚微观相态结构和力学性能。结果表明,大部分OMMT被剥离成独立片层,均匀分布于EPDM-g-MA中,形成了含核-壳结构特征相包容粒子,并均匀的分散在基体相中。对复合材料的力学性能研究表明,当OMMT的含量较低时,能显著提高材料的冲击强度和弹性模量,但随着OMMT含量的增加,复合材料的拉伸强度与断裂伸长率下降。     

钱家营矿煤层气产能潜力数值模拟研究

煤层气产能潜力评价是研究煤层气产出与运移规律,指导压裂增透工艺优和排采制度优化的重要方法。采用COMET 3软件对钱家营煤矿7号煤层压裂水平井的产能潜力进行了模拟研究,在储层渗透率分别为0.05mD、0.1mD和0.2mD条件下,水平段为1000m的压裂水平井单井峰值产量在4761～7012m³/d;生产10年的累计产气量为(1054～1401)万m³。单井生产3～4年,影响半径130m范围内的瓦斯含量平均降低2～3m³,可以保障现有煤层及瓦斯条件下煤矿的安全生产。数值模拟研究成果表明,钱家营煤矿7号煤层具有地面煤层气开发的潜力及可行性,压裂水平井是钱家营煤矿煤层气开发的优势技术,提高压裂后储层渗透性是提高单井产量的关键。     

高度剥离型环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备与性能

以丙酮为溶剂,采用超声波分散和高速搅拌混合相结合的方法制备了高度剥离型环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料。XRD与TEM测试结果表明,蒙脱土在环氧树脂中得到了高度剥离,大部分蒙脱土被剥离成独立片层,均匀分散于基体树脂中。对材料的力学性能、热机械性能研究表明,蒙脱土能显著提高材料的冲击强度、弹性模量,但降低了材料的拉伸强度与断裂伸长率。蒙脱土使材料的储存模量显著提高,储存模量在材料的橡胶态比在其玻璃态提高的更加明显。     

利用现代管理理论 创新煤矿安全管理水平

煤矿安全管理工作十分重要,利用现代管理理论,完善和创新传统的安全管理方式是现代社会发展要求,对提高煤矿安全管理水平具有重要意义。     

三(壬苯基)亚磷酸酯抗氧剂的合成新工艺

以壬基酚、亚磷酸三乙酯为原料,通过无溶剂催化酯交换反应合成三（壬苯基）亚磷酸酯抗氧剂。考察了催化剂种类及用量、反应温度、反应时间、№流速、原料配比等因素的影响,优化了反应条件。以0．1mol亚磷酸三乙酯为基准,n（壬基酚）：n（亚磷酸三乙酯）为3．2：1．0,反应温度为120℃,反应时间3h,催化剂碳酸钾用量占原料总质量的1．7％,N2流速为15mL／min,产物收率可在76％以上。通过红外、元素分析、核磁氢谱对产品进行结构表征证明为目标产物。     

半导体硅材料研磨液研究进展

随着IC制造技术的飞速发展,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本,硅片逐渐趋于大直径化,然而为了满足IC封装的要求,芯片的厚度却在不断的减小。因此,对硅片加工的表面质量提出了更高的要求。文章详细说明了硅片研磨机理及工艺条件;重点阐述了在半导体硅片的研磨过程中研磨液的组成及各个组分的作用;并介绍了国内外研磨液的发展现状,指出了其优缺点;最后强调了研磨液开发的重要性。