翻车机室区域深基坑软土地层降水技术

随着大尺寸地下构筑物设计的增多,深基坑开挖、降水的难度也随之增加。在华电宁夏灵武发电有限公司二期2×1 000 MW空冷机组工程翻车机室区域基坑（基坑最深-16.00m）降水中,采用环状管井降水技术对该处基坑进行了地下降水施工,工程实施后降水效果明显,基坑开挖后土体固结良好,达到了设计要求。该项技术的实施,为在同等地质条件地区地下水埋藏浅、基坑相对深且水量相对丰富的软土地区的构筑物基坑降水积累了经验。     

LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。