基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚基团的聚氨酯的自修复及粘接性能研究

采用3,4-二羟基苯甲醛（DBA）和丝氨醇合成出含有儿茶酚基团的扩链剂,与氢化端羟基聚丁二烯（HHPB）、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）合成了线型聚氨酯（HHPB-DS）。研究结果表明：聚烯烃性质的HHPB比聚四亚甲基醚（PTMEG）使微相分离程度更高,HHPB-DS的黏流转变温度为81℃,既表现出自修复特性又能用于热熔粘接;儿茶酚基团的引入赋予该材料对多种基材的良好粘接,尤其是对提升钢板粘接强度的效果显著;HHPB低表面能的特性起到保护硬段相作用,降低水分子对儿茶酚基团和氨基甲酸酯基间氢键的干扰作用,使得浸泡水3 d的粘接基材仍然能保持其粘接强度。     

一种硅烷改性聚氨酯三防漆的研制与性能研究

电子行业常用三防漆对重要元件电路板进行保护使其免受外界环境的腐蚀。采用聚碳酸酯二醇、改性MDI和硅烷偶联剂Y-9669合成了一种硅烷改性聚氨酯三防漆,通过正交实验设计优化选出了最佳实验方案。研究了溶剂、固含量对其表干时间的影响,制备出的硅烷改性聚氨酯三防漆具有黏度小、表干时间短、漆膜附着力强、耐酸碱、耐盐雾、耐高温以及电绝缘性能优异的特点,产品性能与国内、国际市场同类产品相当。     

UPy封端超分子可剥离热熔胶的本体合成及性能研究

可重复使用及回收的胶粘剂是电子工业领域发展的必然趋势。本研究采用本体聚合法，以聚酯多元醇(7130)、聚乙二醇(PEG-1500)和异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为原料合成聚氨酯预聚体。再以2-氨基-4-羟基-6-甲基嘧啶(UPy)封端，在直链型聚氨酯的末端接入UPy序列形成自互补四重氢键，合成了具备优良力学性能、粘接性能、抗冲击、可重复使用的超分子聚氨酯热熔胶(HMA-UPy)，并对其结构和各项性能进行了测定或表征。研究结果表明：(1)成功合成了HMA-UPy，并且该热熔胶比常规的聚氨酯热熔胶法得到的分子量小；(2)在聚合物末端中引入UPy交联剂，对软链段的玻璃化转变温度(T_g)没有明显的影响，UPy序列提供了高热力学稳定性和快速的动力学可逆性，并且聚合物链末端的UPy序列不会破坏基于PEG-7130的软链段嵌段结构，从而使HMA-UPy柔软、可拉伸但又坚韧；(3)该热熔胶易于加工，可重复使用，机械强度良好，中等的黏流转变温度(135℃)和氢键的快速动态可逆性非常适合多次剥离和重复粘接；(4)该热熔胶具有两个失重峰值，分别为338.03和428.34℃，远高于常...