多孔载银抗菌剂和灭菌性能评价

探讨了以多孔SiO2为载体的含银无机抗菌剂的制备工艺和灭菌性能。采用模板法合成小粒度的多孔SiO2粉为原料，或添加粘接剂烧结的成型体，在减压(0．02-0．04MPa)下用5％的硝酸银溶液浸渍0．5-1．0h，于360℃煅烧还原，制得的无机抗菌剂具有20mg．g-1的载银量。样品的抑菌环宽度和灭菌率测试表明该抗菌剂对大肠杆菌和枯草杆菌有良好的抑制生长和灭菌作用，在水中浸泡96h后有99％的灭菌率，重复使用3次后灭菌率可保持在75％。     

中孔二氧化硅作无机抗菌剂载体的应用

中孔二氧化硅分子筛作为一种新型无机材料，因具有大的比表面积（大于1000m^2/g)，在用作催化剂载体等诸多方面已得到广泛的应用。本工作中，利用在常温，常压下合成的中孔二氧化硅作载体制备了银系抗菌剂，其孔隙率达到63．8％，通过抑菌环，灭菌率，耐水性和重复使用性能实验，证实了该无机抗菌剂载体具有良好的吸附性（载银量达到30％）和较好的灭菌效果（灭菌率在96％）以上，并且耐水性好，水中浸渍96h后仍然有99．9％以上的灭菌率，其缓释稳定，在重复使用3次后仍有75％的灭菌率。