MoSi_2发热元件的力学性能与显微结构的关系

研究了MoSi_2热元件的力学性能与气孔率之间的关系。借助于合理选用成型粘结剂,提高了坯体的致密度,相应改善了力学性能。断口分析表明,MoSi_2材料主要具有沿晶断裂的特征。然而,MoSi_2氧化生成的SiO_2弥散粒子弱化了晶粒,出现了部分穿晶断裂。材料过烧导致的重结晶性大晶坯体,却表现了穿晶断裂行为,强度相应下降。     

Al_2O_3质厚膜电路基片的抗热震机理

本文研究了四种Al_2O_3瓷的力学、热学性能与其显微结构间的关系。文中从热弹性理论出发,讨论了Al_2O_3瓷的抗热震断裂特性并用断裂力学的能量平衡观点,分析了材料的抗热震损伤行为。指出:在四种材料中,高强度和低韧性、低模量的钙镁系Ⅳ-Al_2O_3瓷具有较好的抗热震断裂特性;强度较低而韧性较好的钙系Ⅰ-Al_2O_3瓷具有较高的抵抗热震诱发微裂纹进一步扩展的能力,亦即有较好的抗热震损伤特性。钙镁系Ⅱ-Al_2O_3和Ⅲ-Al_2O_3瓷的抗热震性处于上述两者之间。显然,陶瓷材料的抗热震行为是其力学和热学性能的综合表现。温差热应力是材料破坏的动力,材料固有的力学性能往往是抵抗裂纹的萌生或扩展的阻力因素。     

有效氯含量测定的反应条件

林素贞同志来稿对司先元同志“有效氯含量测定的反应条件”一文有不同的看法。经青城纸厂化验室集体实作审改并重写此文,现予以发表。     

用酸碱滴定法快速测定白色松香胶乳液浓度

用酸碱滴定法快速测定白色松香胶乳液浓度林素贞贵州惠水造纸厂５５０６００关键词白色松香胶，浓度，酸碱滴定法，快速，简便松香胶乳液浓度的测定有三种标准方法，一是乙醚抽出法，二是快速法（只适用于白色松香胶及离游离松香胶），三是快速系数法，该法与快速法之别是...     

THE RELATIONSHIP BETWEEN FRACTURE AND ACOUSTIC PARAMETERS FOR Al_2O_3 CERAMICS

研究了三种Al_2O_3陶瓷的损伤状态随热震温差变化的趋势。热震温差超过1000℃,致密、细晶的Y-Al_2O_3陶瓷出现残存强度回升和相应的声衰减幅度下降。这是高温下呈粘滞态玻璃相于淬冷的瞬间吸收了部分能量,相应缓和了热震损伤作用的反映。基于共同的物质结构和显微结构,损伤陶瓷的断裂参数(σR,K_1C,γf)和声学参数(σ,ν_L,E)之间有良好的对应关系。     

人工水晶的压痕断裂行为及其 K_(1c)测量

藉助于声发射技术,研究了在 Vickers 钻石压头作用下人工水晶的压痕断裂行为。压头对角线与晶体试样的相对取向是,使得水晶Ⅰ和水晶Ⅱ的压痕诱发径向/中位断裂,分别沿着(10(?)0)/(1(?)10)和(11(?)0/(1(?)00)晶面对发展。压痕断裂过程中的声发射特征表明,除了随着压痕特征参数的发展所引起的准静态—声发射外,有三个相互独立的,与径向/中位裂纹的成核、径向/中位裂纹突入试样表面、以及裂纹分岔或侧向裂纹萌生等过程相关的声发射效应。以 Vickers 压痕技术测得 K_(c2)的结果与以一般力学法及 Knoop 压痕技术的测试结果作了比较。断裂韧性与晶体学取向的关系亦作了分析。实验表明,水晶Ⅰ和水晶Ⅱ具有相同的 K_(1c)值。其原因是,两种试样的径向/中位裂纹实际上沿着同样的{1100}/{1120}晶面对扩展。至于从缺口梁法或 Knoop 压痕技术得到的 K_(1c)值,由于水晶Ⅰ和水晶Ⅱ的主裂纹分别沿着(1(?)10)和(1(?)00)晶面扩展;它们的 K_(1c)值与断裂能随着晶体学取向而变有关,因而也就各不相同。     

反应烧结Si_3N_4的热震断裂行为

研究了四种 Si_3N_4材料的热震断裂行为。分析了材料的断裂参数(K_(1c)、γ(?) 和 σ(?))与抗热震参数之间的关系。无掺杂的 Si_3N_4-B_0的临界抗热震温差ΔT_c 为400℃左右,其热震裂纹以准静态的方式扩展。含 BN 的 Si_3N_4-B_1,Si_3N_4-B_2和 Si_3N_4-B_2材料的临界抗热震温差较高(ΔT_c=500℃),并在该温度点发生动态的裂纹扩展。当热震温差进一步提高,BN 含量较高的 Si_3N_4-B_2以及含有 BN 和 C 的 Si_3N_4-B_3在一定的温差增量范围内(ΔT_c′-ΔT_c=200℃)保持了裂纹的稳定;然后随着温差的继续扩大,其裂纹又逐步扩展。BN 含量较低的Si_3N_4-B_1则不同,其热震裂纹在作了动态扩展之后紧接着再逐步扩展。在实验的基础上阐明了 Si_3N_4材料的热震断裂行为是由抗热震参数控制的,而抗热震参数是断裂参数的函数。指出 Si_3N_4-B_2是适用于力学和热学环境下的结构材料,因其具有较高的抗热震参数和较小的热震强度衰减率。     

结构陶瓷体内微缺陷的高频超声无损检测

采用人工引入夹杂粒子的方法,制得含缺陷的热压陶瓷样品(Si_3N_4,SiC 和 ZrO_2)。籍助200MHz 的高频超声手段,研究了适用于陶瓷缺陷无损检测的技术参数和影响缺陷检测的陶瓷材质的特性条件,以及导至声波衰减的技术和材质因素。分析了缺陷的大小、方位和特性与反射波的强度,亦即示波器上的缺陷波幅之间的关系。证实了200MHz 高频超声技术用于检测致密陶瓷体内微缺陷(80～100μm 尺寸的 Pt,W,Si,MgO 和 MoSi_2夹杂粒子)的合适性。确定了欲达到良好检测效果必需具备的陶瓷材质条件:1.致密度>95%理论密度;2.显微结构参数(晶粒,气孔径,第二相粒子)的尺寸比被检缺陷小1～2个数量级;3.表面光洁度≈V_(?);4.有效检测深度5～10mm(取决于陶瓷基体材质);5.陶瓷基体和缺陷的声阻抗差别要大。     

Al_2O_3陶瓷的断裂参数与声学参数的关系

研究了三种 Al_2O_3陶瓷的损伤状态随热震温差变化的趋势。热震温差超过1000℃,致密、细晶的 Y-Al_2O_3陶瓷出现残存强度回升和相应的声衰减幅度下降。这是高温下呈粘滞态玻璃相于淬冷的瞬间吸收了部分能量,相应缓和了热震损伤作用的反映。基于共同的物质结构和显微结构,损伤陶瓷的断裂参数(σR,K_1C,γf)和声学参数(σ,ν_L,E)之间有良好的对应关系。     

含锆莫来石-刚玉质陶瓷的抗热震性与断裂参数

研究了MZ-3、MZ-6和MZ-8三种含锆莫来石-刚玉质陶瓷的断裂参数(断裂韧性K_(10)、断裂功γ_f和固有强度σ_f)与其组分和组成相之间的关系,分析了三种材料热震后强度的衰减趋势。 实验表明,MZ-3材料的抗热震临界温差△T_o为200℃左右,而斜锆石含量较高的MZ-6和MZ—8材料的抗热震临界温差△T_o比MZ-3材料提高了约100℃;经过温差△T=300℃的热震处理后,MZ-6材料在强度与热震温差的关系曲线上出现极大值。热震后三种材料的强度衰减均随热震温差的增加而加剧。当温差从1000℃增大到1200℃时,粘滞态的玻璃相在淬冷瞬间吸收了部分能量,缓和了热震裂纹的扩展,除MZ-3材料因严重开裂造成强度继续衰减外,其它两种材料的强度有所提高。三种材料的断裂韧性K_(10)和断裂功γ_f随温度变化的情况与强度σ_f随温度变化的情况相同。 在实验的基础上,根据热弹性理论,讨论了三种含锆莫来石-刚玉质陶瓷的抗热震断裂特征,根据断裂力学的能量平衡观点,分析了材料的抗热震损伤能力。