PTCR生产过程烧结方式的研究

以程控交换机过流保护用高性能PTCR陶瓷元件为研究对象,得到了应用箱式炉提高PTCR元件产品产量和合格率的烧结方式,通过改变坯片在烧结炉中的位置和摆片方式,得到一种有效的烧结模式,以保证PTCR材料的性能参数,提高产量和合格率。     

多层片式PTCR瓷片烧成工艺及电性能关系的研究

为研制一种独石结构的片式热敏PTC电阻器，采用轧膜成型工艺制备生坯薄片并在成瓷后叠层。为满足叠层所需的平整度与电性能参数，分别从烧成温度、升温速率、保温时间与降温速率等烧成工艺参数加以控制并给出了相应的讨论。确定了多层片式PTCR的最佳烧成工艺曲线并制备具有PTC效应的3层并联结构的热敏电阻器。     

轧膜成型对BaTiO_3片式PTCR性能的影响

为制备片式BaTiO3陶瓷PTCR元件,采用轧膜成型的方法。通过研究材料性能与成型因素的关系,并通过与干压成型工艺对比,研究了轧膜成型工艺对陶瓷PTCR性能的影响。 通过调整影响轧膜成型的条件,可以制得具有良好可塑性、均匀度、致密度、光洁度的薄膜。