化学镀工艺在电子工业中的应用现状

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状。除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用。电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势。     

土地利用最佳模拟尺度选择及空间格局模拟

土地利用变化是一个受到多重因素相互影响的动态过程。目前,已经成为全球环境变化和可持续发展的重要内容,而区域土地利用空间格局模拟已成为LUCC研究的关键内容。以2000年以及2010年的TM遥感影像解译数据以及数字高程模型、水系、铁路、公路、降雨量和气温等数据为基础,运用二元逻辑斯蒂回归模型对黄土台塬区的土地利用最佳模拟尺度进行了选择,并在此基础上对研究区的各种土地利用进行了空间格局模拟。研究结果显示：（1）在土地利用格局模拟的十个空间尺度上,土地利用变化空间格局与其驱动力因子之间存在着一定的尺度相关性特征;（2）黄土台塬区耕地、林地、草地的ROC值在十个空间尺度上均呈现出先增加后减少的趋势,转折点在400 m尺度附近,说明黄土台塬区的土地利用在尺度效应和尺度转换的效应下,400 m×400 m是此区域土地利用格局优化的最佳模拟尺度;（3）在400 m最佳模拟尺度上所模拟出的草地和林地的分布格局都与人均GDP和地形综合指数两个变量显著相关,而对耕地的分布影响最为明显的变量则是地形综合指数。     

电沉积Cu-SiC复合镀层的研究

在概述电沉积Cu-SiC复合镀层工艺流程的基础上,开展实验研究。分别考察了电流密度和整平剂的质量浓度对沉积速率、Cu-SiC复合镀层的表面粗糙度及微观形貌的影响。结果表明:电流密度和整平剂的质量浓度处于合理范围内,均有助于提高沉积速率并改善复合镀层的表面状况和形貌质量。     

复合电镀机制的研究进展

从电化学原理的角度,综述了复合电镀机制的研究进展。列举了建立的复合电镀模型,如两步吸附模型、MTM模型、Vereecken模型、运动轨迹模型、并联吸附模型和完全沉降模型等。另外,关于微粒与基质金属共沉积的描述仍存在分歧,主要聚焦于微粒嵌埋于镀层中的决定性因素及镀层对吸附微粒的捕获方式。     

Cu-ZrO_2复合镀层的制备及组织性能研究

分别采用常规电镀和超声电镀制备Cu-ZrO2复合镀层,并考察其微观组织、显微硬度、抗拉强度和耐腐蚀性。对比显示,超声电镀Cu-ZrO2复合镀层的晶粒较细、组织较致密,明显优于常规复合镀层;显微硬度、抗拉强度和耐腐蚀性亦不同程度提高。分析表明,复合镀层组织与性能的改善是由于超声波引发的冲击分散和扰动搅拌等综合效应,发挥细晶强化和弥散强化作用。