废蚀刻液净化制工业磷酸关键参数的研究

面板半导体行业中产生大量难以处理的磷酸基废蚀刻液,采用传统无害化处理工艺,既浪费资源又增加了生产成本。试验采用组合萃取反萃工艺净化废蚀刻液制得合格品工业磷酸,研究了萃取相比、萃取时间、反萃时间、反萃相比、反萃温度和反萃后静置时间等关键参数对磷酸收率的影响,确定了该组合萃取反萃工艺的最佳生产条件,为指导工业生产奠定了坚实的理论基础。     

电子行业含氟废液资源化的研究进展与展望

随着我国电子行业兴起,氢氟酸需求量不断增加,所产生废液也不断增加,废液中的有毒有害的物质种类多、成分也及其复杂,增加处理难度的同时对环境危害性大。若处置不当会造成氟污染,造成氟资源浪费。本文着重概述了利用电子行业所产生的含氟废液资源化制备氢氟酸和氟硼酸的典型处理工艺和最新的技术进展,并对含氟废液的处理处置技术工艺进行了展望。     

磷酸浸取磷矿制磷酸氢钙除氟工艺研究

本文采用磷酸浸取磷矿,系统地研究了磷酸浓度、反应时间、磷矿石粒度、反应温度、鼓气速率、加酸时间等因素对磷酸氢钙中氟质量分数的影响,通过调整工艺参数和优化试验条件,减少了磷矿酸溶过程中氟的溶解,实现了反应与除氟同步进行.在不添加除氟剂的情况下,生产出的粗磷酸经过简单的过滤、中和,就可以将磷酸氢钙中的氟质量分数降至0.1%...     

常用磷酸浓度测定方法的比较

面对竞争激烈的市场,对磷酸浓度快速准确测定方法的需求日益旺盛。阐述了磷酸浓度测定常用的几种典型方法,并取相同的磷酸样品进行实测,以比较其测定方法的优缺点。为各行各业的相关工作者在实际工作运用中有针对性地选用测定方式提供参考。     

混凝剂PFS处理焦化废水的研究

采用混凝剂PFS对焦化废水进行处理.分析了混凝剂PFS、助凝剂PAM、初始pH值、搅拌时间、温度等因素对COD、浊度、色度的影响.研究表明,较佳的工艺条件:混凝剂PFS为350mg/L,助凝剂PAM为18mg/L,初始pH值为8,加入PAM后的搅拌时间为8min,温度为40℃,处理后的出水COD去除率达到46％以上.     

新型无铬达克罗技术的研究进展

综述了目前国内外达克罗技术研究的新进展,阐述了无铬达克罗技术的配方,介绍了无铬达克罗技术的发展现状,对未来达克罗技术的研究方向和重点进行了展望。