乙烯基苯基硅树脂的合成及其在功率型LED封装中的应用

以苯基硅氧烷为原料,通过酸催化水解得到乙烯基苯基硅树脂.研究了反应温度、反应时间对硅树脂黏度的影响;苯基含量对折射率、透光率和质量损失率的影响;并初步探索了合成的乙烯基苯基硅树脂在LED封装中的适应性.结果表明,反应温度、反应时间能显著影响硅树脂的黏度;苯基摩尔分数越高,折射率也越大,质量损失也越小;最佳反应温度65℃...     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。