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1.
研究了保温时间和保温温度对电磁搅拌ZL117合金半固态浆料稳定性的影响.试验结果表明:半固态浆料中初生Si的颗粒直径随着保温时间的延长而逐渐增大,但在前15 min内增长速度比较缓慢,15 min后增长较快;随着保温温度的升高而缓慢增大;初生Si的形状系数随着保温时间的延长而变得越来越大,但也在前15 min内变化较为缓慢,15 min后变大速度突然加快;初生Si的形状系数在620 ℃下保温时最小,在610~620 ℃之间随着保温温度的升高而缓慢变小;在620~650 ℃之间随着保温温度的升高而逐渐增加.  相似文献   
2.
采用固相反应法制备了Sm_2YbTaO_7和La_2AlTaO_7氧化物,并研究了其热物理性能。Sm_2YbTaO_7和La_2AlTaO_7氧化物在20℃~1200℃范围内的平均热导率分别是0.45 W/(m·K)和1.71 W/(m·K),明显低于现役的氧化钇部分稳定氧化锆陶瓷(YSZ)。与La_2AlTaO_7相比,Sm_2YbTaO_7较低的热导率可以归因于其取代原子与基质原子之间较高的原子质量差别,Sm_2YbTaO_7较高的热膨胀系数则可归因于其A位与B位离子之间较低的电负性差别。Sm_2YbTaO_7和La_2AlTaO_7的热导率和热膨胀系数均满足热障涂层的要求,具有做为新型热障涂层表面陶瓷层材料使用的潜力。  相似文献   
3.
采用高温固相反应法合成了新型LaInO3∶Eu3+红色荧光粉。晶体物相和发光性能分别用XRD、荧光分度计进行表征。XRD图谱表明在1150℃制备了纯相的LaInO3∶Eu3+荧光粉。该荧光粉能够被394nm近紫外光和464nm蓝光有效激发,其最强发射峰位于610nm处,对应于Eu3+离子的5 D0→7F2的特征发射。改变Eu3+离子掺杂浓度,发射峰形状和位置基本不变,发射强度在Eu3+离子浓度超过20%(摩尔分数)时剧烈下降,出现了浓度猝灭效应。Eu3+位于610nm的发射自身猝灭机理是电四极-电四极的相互作用。研究结果显示LaInO3∶Eu3+是一种有潜力的用于制造白光LED的红色荧光粉。  相似文献   
4.
探讨二烷基二硫代氨基硼酸酯的抗磨减摩性能。合成了一种新型含硫含氮硼酸酯挤压抗磨添加剂(CNSB)。将合成的有机含硫含氮硼酸酯按比例加入到基础油T100中,制成润滑油样。利用四球摩擦磨损试验机考察各油样的抗磨减摩性能,利用扫描电子显微镜观察磨斑表面形貌。对多组样品的磨斑直径、摩擦系数、最大无卡咬负荷、磨斑表面形貌进行对比,探究二烷基二硫代氨基硼酸酯的抗磨减摩性能和机理。伴随着添加剂CNSB质量分数增加,磨斑直径、摩擦系数迅速减小,最大无卡咬负荷明显增加。添加1.5%CNSB的油样磨斑直径下降了28.95%;添加2.0%CNSB的油样摩擦系数下降了34.48%;添加2.0%CNSB的油样的最大无卡咬负荷增加了539N。在摩擦过程中,合成的CNSB发生分解反应,出现的活性S元素和少量的N、B元素,形成润滑保护薄膜,从而起到了抗磨减摩作用。  相似文献   
5.
应用型本科院校材控专业的人才培养方式,其培养目标应紧跟区域经济发展,突出专业优势;课程体系的设置要做到宽窄并存,发挥专业特色;教学科研齐头并进,促进材控专业的发展;材控专业的校企合作要呈现多元化,构建人才培养的新模式。  相似文献   
6.
张丁非  张钧萍  胡红军  汤安 《材料导报》2011,25(15):127-130
利用有限元法可以模拟ECAP工艺。综述了近年ECAP工艺的FEM研究成果,主要包括模具结构、摩擦、工艺条件几个因素的模拟分析。分析表明,优化磨具结构以及选取适当的工艺条件(如增加道次、选取C路径)可以减小死区、增加变形均匀性,摩擦对均匀性与死区的影响比较复杂。最后介绍了一些新型ECAP工艺的FEM研究进展。  相似文献   
7.
简述组合技术的基本概念,介绍组合技术制备新型荧光粉的要求,讨论组合技术在制备新型荧光粉方面的应用,分别对并行合成技术和荧光粉材料库的表征技术进行了阐述.最后展望了方向,指出结合数学算法、扩展荧光粉新体系、完善现有理论是组合技术制备荧光粉的发展趋势.  相似文献   
8.
以硅酸盐为基质的白光LED用荧光粉材料,具有良好的化学稳定性、热稳定性、合成工艺简单等优点,成为研究的热点.详细介绍了目前基于硅酸盐体系白光LED用荧光粉的研究现状,重点阐述了近年来二元硅酸盐、三元硅酸盐和其它硅酸盐荧光粉在制备、合成、发光性能方面的最新进展,最后展望了硅酸盐体系白光LED用荧光粉的制备工艺、发光性能以及新材料的开发.  相似文献   
9.
综述了含Si镁合金的研究现状,详细介绍了Si对镁合金组织、室温和高温力学性能、铸造性能、阻尼性能和耐腐蚀性能等的影响,最后指出目前的问题,展望今后的发展。  相似文献   
10.
采用热压法将拥有超高导热率和负热膨胀系数(CTE)的中间相沥青基短碳纤维(CFs)与Cu复合,并利用化学气相沉积技术对CFs镀Cr以改善其与Cu的结合状况,研究了所制备的镀Cr CFs/Cu复合材料的显微结构与热性能。结果表明:在制备中Cr层的大部分与CFs表层的C反应形成连续、均匀的界面薄层Cr7C3,少量的扩散于Cu基体中,使CFs与Cu之间的界面由结合极差的机械结合转化成良好的冶金结合,有效提升了复合材料的热性能。CFs含量为40vol%~55vol%时,镀Cr CFs/Cu复合材料致密度高于97.5%,平面方向上的热导率达393~419 W(mK)-1,平面方向的CTE在5.1×10-6~8.4×10-6 K-1之间。高的热导率、低的CTE以及优良的可加工性能使其成为极有潜力的电子封装材料。  相似文献   
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