ASN.1中BER编码的解码方案的设计与实现

文中设计并实现了BER编码数据的解码方案。文中通过对ASN．1描述语言的语法及BER编码方案的分析，最终给出了解码流程的设计。经过对现场采集的BER编码数据的解码测试，验证了解码方案是正确、有效的。     

Iub接口仿真中关键技术方案的设计与实现

文中设计并实现了TD-SCDMA网络Iub接口的软件仿真系统中的关键技术方案一小区模型抽象和消息生成、处理。经过仪表的对环测试，验证了该技术方案的有效。     

镍粉/环氧树脂复合材料涡流效应除冰研究

在自制的环氧树脂体系中加入不同含量的镍粉,制得复合材料。采用扫描电镜,红外光谱,热重分析仪,红外成像等方法对复合材料的性能进行了表征,通过自制的电磁加热器测试了材料的涡流效应和融冰性能。结果表明,涡流效应可使镍粉/环氧树脂复合材料迅速均匀升温,增加镍粉用量和电磁感应输入功率可提升涡轮加热效果。镍粉用量为环氧树脂和固化剂总质量80%的样品具有最大除冰速率(2.7×10-2 g/s)。研究表明在绝缘基体中掺杂导磁粒子可产生涡流效应,利用这一特性除冰切实可行。     

纤维增强热塑性树脂基复合材料与金属激光连接研究进展

基于电−磁−热多场联合仿真方法建立电磁感应焊接数值模型,模拟电磁感应焊接过程;通过Cohesive单元及二次名义应变失效准则,分析碳纤维增强复合材料（Carbon fiber-reinforced polymer,CFRP）层合板电磁感应焊接强度;研究CFRP层合板搭接长度及聚醚醚酮（PEEK）胶粘层厚度对焊接强度的影响,并通过单搭接试验验证计算结果。结果表明,在搭接长度为12.5 mm,厚度为0.5 mm的条件下,感应焊接层合板温度最高为385.7 ℃,试验结果为372.5 ℃,数值结果与试验结果的误差为3.5%;在拉伸过程,焊接接头端部首先发生破坏,接头拉伸破坏为纤维抽离破坏、剥离破坏及基体内聚破坏共同作用产生;CFRP层合板的焊接强度与层合板搭接长度没有明显的相关性;PEEK胶粘层断裂类型为张开型与滑移型混合破坏,PEEK胶粘层厚取值为1 mm时,抗剪强度计算结果为5.97 MPa。

     

飞机结构铝合金PPy/rGO复合镀层及其防腐蚀性能

为研究氧化石墨烯（GO）与聚吡咯（PPy）复合镀层的防腐性能,采用恒电位法在铝合金片上电化学聚合吡咯单体,形成PPy镀层,再在PPy镀层表面电镀GO形成聚吡咯/还原氧化石墨烯（PPy/rGO）复合镀层。采用SEM、Raman以及FTIR对镀层的微观形貌与结构成分进行表征,采用接触角测量仪测试镀层的疏水性能,通过极化曲线、电化学阻抗谱（EIS）分析镀层的防腐蚀性能。结果表明：PPy/rGO复合镀层表面的rGO镀层覆盖PPy镀层表面的针孔、凹槽等缺陷,使复合镀层表面光滑、平整,屏蔽性能增强;疏水性能也得到提高。PPy/rGO复合镀层腐蚀电流密度比PPy镀层、铝合金小,表明其腐蚀速率低。PPy/rGO复合镀层比PPy镀层与铝合金拥有更大的阻抗弧,说明PPy/rGO复合镀层对溶液中电解质离子有更强的阻碍作用。铝合金和PPy镀层出现不同程度的腐蚀现象,而PPy/rGO复合镀层并未发生明显的腐蚀现象,说明PPy/rGO复合镀层防腐蚀性能更好。     

自愈合涂层在金属防腐方面的研究进展

简述了自愈合涂层的作用原理,总结了近年来聚合物类、杂化类和转化膜类自愈合防腐涂层的研究进展,展望了自愈合涂层的前景。     

镀镍玻纤/环氧树脂复合材料电热融冰性能

利用化学镀法在经过处理的玻璃纤维表面制备了致密、均匀的Ni-P镀层。分别研究镀镍玻璃纤维的电热特性及其复合材料的融冰性能。SEM表明玻璃纤维镀镍之前表面光滑,镀镍后镍粒子分布均匀且其直径分布在150 nm～300 nm之间。电阻测试表明样品电阻随镀镍时间的增长而降低,镀镍时间为25 min,样品的表面电阻为1. 4Ω/。循环电热实验表明镀镍玻纤具有良好的电热特性,随着输入功率的增加,升温能力迅速提升,且都可在40 s内达到最高平衡温度。样品在多次电热循环过程后导电性能提高,这可能和高温促使其发生了晶体化转变有关。除冰实验表明利用镀镍玻纤/环氧树脂导电玻璃钢材料拥有较好的除冰效果,5 V输入电压下,冰块在镀镍玻纤/环氧树脂复合材料表面最短脱落时间为112 s。     

基于涡流加热的环氧树脂/钴粉复合材料的除冰性能

制备了微米级和纳米级环氧树脂/钴粉复合材料,并对复合材料进行了表征、分析与测试。结果表明:钴粉为大小一致的谷粒状粒子且均匀嵌合于环氧树脂基体中;复合材料内部含有多种官能团;复合材料具有优良的涡流加热性能,且钴粉含量、钴粉粒子尺寸以及输入功率等都影响涡流加热效果;48 V,208.8 W条件下涡电流做功5 min,钴粉与环氧树脂基体质量比为0.2的微米级复合材料的温度最高可升至63.5 ℃,而钴粉与环氧树脂基体质量比为1.0的微米级复合材料的温度最高可升至173.3 ℃;钴粉含量一定时,纳米级复合材料的涡流效应好于微米级;当输入电压从28 V升到48 V时,纳米级复合材料的温度最高可升至143.0 ℃;复合材料利用涡流加热除冰可行,钴粉与环氧树脂基体质量比为1.0的纳米级复合材料的最大融冰速率为2.1×10~(-2) g/s。