镁-锂合金化学镀镍-铜-磷的研究

对镁-锂合金化学镀镍-铜-磷的酸洗、活化、预镀等前处理工序进行了研究,并对化学镀镍-铜-磷合金镀层的性能进行了测试。结果表明:相比浸锌处理,化学预镀镍更适合用于镁-锂合金的镀前预处理。化学镀镍-铜-磷合金镀层为膜层状的中磷混晶结构,其中铜的质量分数为3.66%。交流阻抗测试结果表明,化学镀镍-铜-磷合金镀层对镁-锂合金基体起到了较好的防护作用。     

基于封装工艺识别翻新塑封集成电路

塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是,目前大部分关键塑封集成电路依赖进口,采购渠道不是很通畅,市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺,简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。     

超声扫描检测技术在半导体行业中的应用

超声扫描检测技术应用越来越广泛,半导体、材料和生物医学等方面均利用了超声扫描技术。论文主要对超声扫描检测技术在半导体行业中的应用进行了简单的介绍,同时介绍了塑封微电路的超声扫描检测标准,并提供了一些数据以及建议作为参考。     

声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用

随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效,重点对塑封器件内部界面分层以及分层产生的原因、危害进行了论述。同时,论述了声学扫描显微镜检查对内部界面分层的辨别、原理及其相关试验标准等,提出了塑封器件在型号产品中的使用建议。     

超声扫描显微镜检查在倒装器件检测中的应用

随着倒装器件在型号产品中使用越来越广泛,倒装器件在使用过程中也暴露出一些问题,如底充胶分层、焊点空洞以及裂纹等,这些缺陷均能导致倒装器件失效。总结了几种倒装器件超声扫描的缺陷,重点对底充胶以及焊点进行分析。同时,论述了倒装器件超声检测中内部界面缺陷的辨别以及原理。     

电子元器件可焊性测试仪校准方法研究

可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器,其技术指标包括温度、润湿力、浸渍深度、速率和时间论文依据相关国家检定规范,通过实践研究,实现了可焊性测试仪这些技术指标的校准。     

铝粉的漂浮态对红外低发射率涂层耐腐蚀性能的影响

为对比不同漂浮态Al粉填料对涂层发射率及耐腐蚀性能的影响,对添加不同含量不同漂浮率铝粉的涂层进行试验。对最佳涂层进行扫描电子显微镜、力学性能、耐盐水、发射率与附着力的测试以及Tafel曲线测试。结果表明:当填料为非浮型铝粉时,最佳添加量为40%;当填料为高漂浮型铝粉时,最佳添加量为20%;高漂浮型铝填充容积比更低,其在涂层中的排列整齐有序且紧密,减少了涂层表面的孔隙与缺陷,从而保证该样板在长达48 d的热盐水浸泡后,发射率仍然低于0.25,附着力仍保持1级。高漂浮型铝粉涂层在发射率及耐腐蚀性能方面均优于非浮型铝粉涂层。