低介电烯丙基聚砜改性双马来酰亚胺树脂复合材料的性能研究

将羧基氟化聚砜(PSF-COOH)作为表面处理剂,通过物理包覆结合热处理实现了对玻璃纤维(GF)的表面修饰。然后,以羧基氟化聚砜修饰的玻璃纤维(m-GF)为增强相,双马来酰亚胺(BMI)树脂为基体,制备了一系列不同比例的烯丙基氟化聚砜(PSF-DBA)增韧改性的双马来酰亚胺复合材料(m-GF/BMI/PSF-DBA)。利用傅立叶红外光谱(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)、动态热机械分析(DMA)、热重分析(TGA)、万能试验机和数字电桥LCR测试仪对其结构和性能进行了详细分析。结果表明,经PSF-COOH处理的玻璃纤维与双马来酰亚胺基体有良好的界面相容性。所有样品的初始分解温度均大于440℃,具有良好的热稳定性。随着PSF-DBA含量的增加,复合材料层压板的弯曲强度和弯曲模量逐渐增加,在PSF-DBA含量为5%时,复合材料的韧性最佳。氟化聚砜的加入可以降低复合材料的介电常数,在1 kHz时,复合材料的介电常数最低,为3.2。