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提出一种新型阶跃阻抗同轴滤波器的设计方案,并以小灵通射频前端滤波器为例,介绍了整个设计流程.与均匀阻抗同轴滤波器相比,阶跃阻抗同轴滤波器能够减小谐振波长,从而减小滤波器的尺寸.同时在同轴内导体表面开槽,能进一步减小滤波器的尺寸. 相似文献
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微波介质陶瓷材料的介电性能主要由3个参数表示:介电常数、介质损耗和谐振频率温度系数.本文优选组合了3种检测介质谐振器方法:短路型介质谐振器轴向的短路界面测定方便准确,用于测量微波介质陶瓷材料的相对介电常数;开路型平行板与介质谐振器无直接接触,用于测量介质损耗系数;自行研制的旋转开放腔,可同时放置多个样品,加快温度系数的测量速度.3个参数采用3种不同测试法,充分应用了不同测试法各自的优势,满足微波介质陶瓷材料介电常数跨度大、介质损耗低、温度系数快速测量的需求,可得到精确、快速的测试效果. 相似文献
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添加质量分数为1%的H3BO3为助烧剂。研究了Ba5(Nb1–xSbx)4O15(0≤x≤0.2)陶瓷的烧结特性、显微结构和微波介电性能。结果表明:当x≤0.15时,该类陶瓷可在900℃附近烧结,并伴有少量BaSb2O6和BaB2O4相;随着x从0增加到0.2,εr和τf均有较大幅度下降;Q.f先升后降。在900℃烧成温度下,x为0.15的陶瓷获得较好的微波介电性能:εr为29.21,Q.f为13 266 GHz,τf为11×10–6℃–1,并能与Ag电极很好相容,基本满足LTCC工艺的要求。 相似文献
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采用Al2O3-硅酸盐玻璃复合体系制备低温烧结玻璃陶瓷,通过TG-DTA、XRD、SEM等分析方法对样品进行表征,随着玻璃含量的增加玻璃陶瓷的烧结温度逐渐降低,在玻璃含量约为50%(质量分数)时玻璃陶瓷的热导率达到最大值2.70W/m·K,此时的玻璃陶瓷具有低的烧结温度(800℃)、高的相对密度(≥95%)、低的电容率(8~10)、低的介电损耗(1.5%~0.7%),有望成为LED封装用基板材料。 相似文献
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喷雾造粒法制备中高压电容器瓷料 总被引:1,自引:0,他引:1
讨论了采用国产高速离心喷雾干燥机批量生产低损耗中高压陶瓷电容器用瓷料时,瓷料种类、生产瓷料的工艺条件(粘合剂、水含量、喷头转速、热风温度和进料量等)对瓷料的物理性能(流动性、湿度、松装密度、粒径及其分布等)的影响及其最佳工艺参数。 相似文献
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采用电聚合过氧化聚吡咯(Ox-PPy)于铅笔芯电极(PGE),并将酞菁钴(CoPc)对其修饰,制作了一种新型无酶电流型葡萄糖生物传感器.实验结果表明:在优化条件下,传感器的灵敏度为6.42 μA/(mmol/L),线性范围0~10 mmol/L,线性相关度R=0.9929,响应时间小于10 s,最低检测限为70.1μmol/L.该传感器具有较高的灵敏度,较好的稳定性和一定的抗干扰能力. 相似文献
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研究了半导化(Ba0.9Sr0.1)(Ti0.999Nb0.001)O3陶瓷晶粒生长的动力学因子,采用固相反应法工艺制备该陶瓷样品,化学原材料方纯度高于99%的BaCO3,SrCO3,TiO2和Nb2O5等,并用到微量原料Al2O3和MnSi3以改善陶瓷的电学性能,同样化学配方的8种样品在1300℃中保温时间分别为1,3,6,10,30,60,100和300,以获得晶粒生长不同程度的块状陶瓷,利用扫描电子显微技术分析发现,随着保温时间的延长样品的平均晶粒尺寸变大,经自动图像处理技术发现,晶粒生长的动力学因子不是常数;在烧结初期大致为1.5,而在烧结后期为3.5,主与大多数报道的实验和模拟结果一致。 相似文献
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