排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 15 毫秒
1
1.
以酚酞型聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、六方氮化硼(BN)为导热填料,通过高温模压法制备了PEK-CN/BN导热复合材料,研究了BN含量对PEK-CN/BN复合材料导热性能、热稳定性、微观形貌与力学性能的影响.结果表明:BN能有效改善PEK-CN/BN复合材料的导热性能,复合材料的玻璃化转变温度与导热系数均随BN含量... 相似文献
2.
以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、碳化硅(SiC)为导热填料，用硅烷偶联剂(KH550,KH560及KH570)对SiC进行表面改性，通过静电纺丝技术和高温模压法制备了PEK-CN/SiC复合材料，研究了SiC含量和不同偶联剂改性SiC对PEK-CN/SiC薄膜的微观形貌、PEK-CN/SiC复合材料的导热性能和热稳定性的影响。结果表明：偶联剂改性SiC后以及随着SiC含量的增加，PEK-CN/SiC复合材料的导热性能与热稳定性均有所改善。当经KH560表面改性的SiC质量分数为25%时，复合材料的导热系数最大，达到了0.586 W/(m·K),比PEK-CN导热系数提高了133.5%,玻璃化转变温度、失重5%及30%时的温度较PEK-CN分别提升了3.79,0.37,225.76℃。 相似文献
1