紫外光固化胶粘剂固化率的测定

介绍了一种用红外吸收光谱测定紫外光固化胶粘剂固化率的方法,并推导出估算固化率的公式。     

电脑硬盘磁头晶片金凸块电镀研究

探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头。实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块。通过拉扯试验,检查金凸块与基体的结合力。实验结果表明,不能直接在Ni-Fe合金种子层上电镀金凸块,在Ni-Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸块电沉积在Ni-Fe合金种子层上,拉扯试验测试达到合格。     

计算机硬盘用胶的选择条件

1　前言粘接技术在电子工业中得到了越来越多的应用 ,但国内在这方面的报道却不多。众所周知 ,计算机是通过磁头从硬盘磁碟中读取或写入信息的。而磁头就是用胶粘剂粘在折片上 ,再经其它加工工艺制成磁头臂组合 ,然后安装在计算机硬盘中的。下面就以计算机的硬盘为例 ,介绍计算机硬盘用胶的选择条件。2　胶粘剂的选择2 1　工艺简介磁头与折片粘接工作程序是 :把少量的胶加在折片前端的舌片上 ,再由夹具夹着磁头放在舌片加胶处。用一定强度的紫外光照射数秒钟 ,使胶粘剂初固化 ;然后从自动粘合机中取出 ,经加工处理后放入烘箱 ,在设定的温度…     

电脑硬盘磁头中的读写线圈镀铜故障一例

某公司硬盘磁头线圈镀铜时出现线圈前后两部分厚度不均和线圈顶端隆起等质量问题.通过分析,线圈设计和镀铜溶液添加剂的选用都可能是造成故障的原因.通过改变线圈节距和选用适当电镀添加剂成功排除了故障.     

磁头晶片功能性镍-铁合金电镀工艺

研制出一种可用于电脑硬盘磁头晶片功能性镍-铁合金的电镀工艺。介绍了其工艺流程,对主盐、添加剂、镀液温度、pH、电流密度、搅拌、合金成分等因素进行了筛选,并对所得镍-铁合金镀层的磁学性能进行了测试。结果表明,此镀层性能达到了磁头质量要求。该镍-铁合金电镀工艺已成功应用于电脑硬盘磁头晶片保护层加工中。     

电脑硬盘磁头晶片电镀生产线的维护与保养

电脑硬盘磁头晶片生产中常用的电镀设备分为手动式电镀线和自动式电镀线。分别对两种电镀设备的活化槽、电镀槽、电镀液池、传送装置、循环过滤系统、电气系统及管路系统的维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了较详尽介绍。     

分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用

介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点。还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性。