并网系统逆变器锁相环的研究

在太阳能光伏发电系统中,并网逆变器是实现光伏电能馈送电网的重要环节,并网光伏逆变器的控制目标为：控制逆变电路的输出为稳定的、高品质的正弦波,且与电网电压同频、同相。鉴于此,本文提出了一种数字电流锁相的方法,并且进行了系统仿真。仿真结果表明,TMS320C2000系列DSP芯片适用于该数字锁相技术,其并网输出电流波形良好...     

表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响

借助金相显微镜、扫描电镜观察了钼、铜界面的微观组织，研究了采用不同表面处理方式对铜／钼／铜复合材料界面结合效果的影响，并对其界面的结合机制进行了深人的讨论。结果表明，经过喷砂化学处理的材料复合后界面结合最牢固，界面剪切强度最高，达到78．9MPa，形成很强的铜和钼的机械啮合，其主要的结合机制是机械啮合机制和硬化块破裂机制；在同等复合参数条件下，3种处理方法中化学处理法的界面强度最低。     

钨粉化学镀铜对压制性能的影响

通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大。     

回采工作面跨巷道开采方式的实践

在回采工作面跨巷道开采的期间，对跨采巷道的矿压进行了观测，确定了跨采工作面终采线与上山的合理参数，减少了巷道的维护费用，提高煤炭采出率，取得了良好的技术经济效果。     

Ag-Au-Ge钎料润湿性的研究

通过对Ag-Au-Ge系三元相图的分析研究, 初步研制了熔化温度在490 ℃的Ag-Au-Ge钎料合金, 并对其润湿性进行了测试。润湿性测试结果表明: 温度在熔点以上60 ℃范围内时, Ag-Au-Ge钎料合金与Ni板润湿性良好。     

钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法

就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究.研究结果表明:电镀层的孔洞是由于钨铜基材中存在较大孔洞造成的;油污是由于基材表面的针孔里残留有电镀液而引起的;鼓泡是由于钨铜基材表面存在氧化铝;腐蚀是因为电镀工艺不恰当引起的.还对不同缺陷提出了相应的解决方法.     

含纳米镍粉的超细陶瓷涂层材料的显微结构和摩擦性能研究

在超细陶瓷涂料中分别添加了不同含量的纳米金属镍粉,采用流涂方法在GH202镍基合金表面制备了含纳米镍粉的超细陶瓷涂层.用扫描电镜及透射电镜观察和分析了纳米金属/超细陶瓷涂料中纳米颗粒的尺寸和微观形貌以及在涂层中的分布情况;通过摩擦实验评价了涂层的耐磨损性能.结果表明:涂层中的纳米颗粒趋于靠近涂层/基体界面处分布;在900 ℃保温2h过程中,涂层中纳米颗粒没有明显的长大;添加纳米金属镍粉可以明显提高涂层的耐磨损性能,随纳米镍粉含量的增加,涂层的耐磨损性能提高.     

W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究

钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能.本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金.用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系.结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料.     

70MoCu合金室温变形行为与断裂机制

通过室温下冷轧试验, 研究了70MoCu合金（由质量分数分别为70%的Mo和30%的Cu组成）在不同变形量条件下的微观组织及力学性能. 试验得到了微观组织、力学性能随冷轧变形量的变化规律. 随着变形量的增加, 组织形貌发生显著变化, 钼颗粒沿轴向被拉长, 粘结相铜也被拉成长条状;70MoCu合金最先在Mo-Cu或Mo-Mo界面开裂, 接着是钼自身的开裂;同时, 70MoCu的硬度不断增大. 通过合金的室温拉伸试验, 对断口的观察发现70MoCu合金在室温下的断裂是粘结相Cu的撕裂, Mo-Cu界面的分离, Mo-Mo界面的分离, Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果, 粘结相Cu的撕裂和Mo-Cu界面的分离是其主要的断裂方式.     

退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响

研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃／1．5h时，CPC电子封装材料的综合性能最好。