高硅铝合金电镀环保前处理技术研究

针对当前高硅铝合金电镀前处理中存在高化学需氧量(COD)、磷酸根、硝酸、氢氟酸、氰化物和重金属等污染的问题,开发了一套高硅铝合金电镀环保前处理工艺,该套工艺COD低,无磷酸根、硝酸及氢氟酸,不含氰化物和重金属,使用过程中无NOx气体和HF气体释放。采用相关标准测试了除油剂的洗净力和腐蚀性能;采用贴试纸法和锉刀试验考察了沉锌层的孔隙率和后续镀层的结合力。结果显示:该工艺获得的沉锌层孔隙率低至0.1个/cm2,结晶细致,后续的镀层结合力良好;该工艺完全能替代传统的高硅铝合金电镀前处理工艺,且符合当前推行的清洁生产和环保法规要求。     

引线框架高速镀银中防银置换剂

防银置换剂直接影响引线框架高速镀银镀层结合力、可焊性及电性能,通过电化学测试方法进行筛选和工艺验证,开发出一种新型防银置换剂。应用结果表明,该防银置换剂既能有效防止基材与镀液发生置换反应,又能满足引线框架其它性能要求。     

硅烷型防银胶扩散剂的制备及其性能

为抑制引线框架镀银层后续封装时导电银胶的渗出扩散问题,以硅烷偶联剂KH-550为主成膜剂,研制了一种硅烷型防银胶扩散剂,以其对银镀层进行处理,在镀银层表面制备了一层硅烷膜。采用接触角测试仪测试了镀银层经防银胶扩散剂处理前后的接触角,并通过金相显微镜观察了硅烷膜抑制导电银胶扩散的效果。结果表明:经过硅烷型防银胶扩散剂处理后,镀银层的接触角由40°~50°提高到70°~80°,试片疏水性增强;经防银胶扩散剂处理后的镀银层表面导电银胶扩散面积比例由19.53%减小到3.79%,扩散量减少,防银胶扩散处理有效地抑制了导电银胶的扩散。     

电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向。     

电气铜排镀锡层的防护性能研究

为进一步促进电镀锡工艺在电气铜排中的实际应用,采用酸性镀锡工艺在铜排表面制备不同厚度的镀锡层,系统性研究了不同锡层厚度和不同锡保护剂对外观、接触电阻、可焊接性的影响;并采用电化学扫描、中性盐雾试验和高温高湿试验研究了其耐蚀性能.结果表明:铜排镀锡后接触电阻仅增大0.2 μΩ,且锡层厚度对接触电阻影响较小;钎焊覆盖率提高40％,随着锡厚度增加焊接面更加细致;高温高湿和中性盐雾试验通过1 000 h测试,无严重腐蚀;锡保护工艺提高镀层防变色、耐腐蚀性能的同时对接触电阻和可焊接性影响较小.最后对不同服役条件下的铜排给出了对应的镀锡防护方案.     

高速公路桥梁预制T梁施工工艺探究

高速公路桥梁预制T梁施工中,大部分工序在预制场内完成,现场仅需将预制成型的T梁安装到位即可,可以明显减少现场的施工工作量,能够以较高的效率进行施工,因此得到广泛的应用。结合某高速公路桥梁工程实例,着重探讨预制T梁预应力施工工艺,涉及到底台模施工、钢筋布设、预应力张拉、压浆、混凝土浇筑、拆模及养护等施工环节;阐述了预制T梁质量检测方法和施工注意事项。     

环保型铝合金除垢剂的开发

为消除传统铝合金化学除垢剂造成的危害,开发了一种环保型铝合金除垢剂。确定了环保型铝合金除垢剂的最佳配方为:双氧水100~200g/L,NH4F 60~70g/L,柠檬酸60~70g/L,混合稳定剂MX01 80~100g/L。     

电气铝排无氰镀铜的性能研究

比较了电气用铝排(6101铝合金)无氰镀铜与氰化镀铜后的镀层外观、金相、孔隙率、接触电阻、可焊接性、极化曲线的差异,并在不同工艺及厚度的镀铜层上电镀5μm厚度的锡层,通过Tafel极化曲线、中性盐雾试验、高温高湿试验对其耐腐蚀性能进行评估.结果表明,无氰镀铜光泽度好,接触电阻低,但整平能力、深度能力、可焊接性和孔隙率不...