软熔参数和基板对镀锡板锡铁合金层性能的影响

通过计时电位、电化学阻抗谱(EIS)与塔菲尔(Tafel)曲线测试,以及X射线衍射(XRD)与扫描电镜(SEM)分析,研究了软熔参数和基板对镀锡板表面锡铁合金层的质量、耐蚀性、形貌和微观结构的影响。结果表明,随软熔温度升高或软熔时间延长,锡铁合金层的晶粒尺寸增大,耐蚀性提高。当钢基板的(200)晶面取向度较高或(110)晶面取向度较低时,锡铁合金的晶面取向较均匀,晶粒尺寸较大,耐蚀性也较好。     

锡-铁合金电沉积工艺的优化

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液p H对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2。在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层。