超疏水性铜表面处理技术的研究

在电解法制备的低轮廓铜箔表面,采用一种特殊的表面处理工艺和粗化添加剂制备出具有类似荷叶表面微观结构的铜表面。铜表面的超疏水效果良好,静态接触角达到153.6°。该制备方法以目前的电解铜箔生产线为基础,具有操作简单、控制容易、成本较低、条件温和等优点,非常适合连续化生产。该方法可推动超疏水性铜在实际生产中的广泛应用。     

电解铜箔生产中电镀铬与电镀镍钼合金的性能对比

对电镀镍钼合金代替六价铬电镀工艺进行了研究,测试了表面处理前后电解铜箔在高温(180°C)和常温下的抗拉强度及延伸率,对比研究了电解铜箔表面电镀铬和电镀镍钼合金后的耐高温(180~210°C)氧化性、常温(80°C)抗氧化性能,以及蚀刻后或蚀刻加盐酸浸泡30 min后的剥离强度和劣化率。研究发现,表面处理不会影响电解铜箔的延伸率和抗拉强度。电镀镍钼合金试样的高温抗氧化性比电镀铬好,常温抗氧化能力以及耐酸碱腐蚀性能与电镀铬试样相当,蚀刻后的剥离强度和劣化率稍低,但仍符合浸于盐酸前后的剥离强度都不低于1.80 N/mm、劣化率小于5.0%的生产要求。本研究为电镀镍钼合金代替电镀铬工艺的实现提供了依据。     

无添加剂体系中电解铜箔的多步粗化

采用无添加剂的铜盐–硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化,一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度,另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等因素对粗化效果的影响。结果表明,电流密度是粗化的主要影响因素,通过调节电流密度可同时达到粗化和固化效果。最佳粗化工艺条件为:Cu2+30 g/L,H2SO4 110~150 g/L,温度35°C,前3步粗化电流密度270 A/dm2,后8步粗化电流密度40 A/dm2,总时间17~30 s。采用该工艺处理电解铜箔,所得粗化层表面无铜粉脱落,粗糙度大于8.40μm,抗剥强度大于2.10 N/mm,满足厂家要求。