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介孔材料具有独特的孔道结构、较大的比表面积、孔径可调、维度有序等特点,在光化学、生物模拟、催化、分离、功能材料等方面具有广阔的应用前景。基于此,本文对模板法制备介孔材料的最新研究进展、影响介孔材料孔径调节与形貌变化的主要因素,如模板剂的种类、有机助剂与反应条件等进行了归纳总结,并对其今后的发展趋势进行了展望。  相似文献   
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