排序方式: 共有3条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
2.
为了研究酸性化学镀液中主盐硫酸镍、还原剂次亚磷酸钠浓度及pH值对化学镀镍-磷镀层热膨胀系数的影响,在增材制造SiCp/Al合金表面上化学镀镍并进行200℃退火处理,通过XRD物相分析及热机械分析进行研究。研究结果表明,在200℃退火后,硫酸镍质量浓度为25~35 g·L-1区间内,镀层的热膨胀系数随硫酸镍质量浓度的增大而增大,但增加幅度不明显;在次亚磷酸钠质量浓度为20~40 g·L-1区间内,镀层的热膨胀系数随次亚磷酸钠质量浓度的增高而降低;在pH为4.3~4.9时镀层热膨胀系数随着pH的增高而增高。 相似文献
3.
采用化学镀的方法在激光选区熔化(SLM)技术成型的SiCp/Al复合材料表面制备了Ni-P镀层,研究了施镀时间对镀层的表面形貌、截面厚度、沉积速率、相结构和显微硬度的影响。结果表明:化学镀0.5~12 h时,镀层都呈胞状形貌,且呈非晶态结构,为高磷镀层;随着施镀时间的延长,胞状组织逐渐变大,表面逐渐致密,镀层厚度逐渐增大,但增长速率越来越小,显微硬度先增大后趋于稳定。施镀时间为8 h时的镀层表面平整、致密、连续,厚度可达100μm,显微硬度为653.4 HV,镀层与基体结合强度为77.2 N。 相似文献
1