电流密度对电沉积锰结构及性能的影响

锰被广泛应用于钢材中,研究制备高质量的金属锰具有很重要的现实意义。采用石墨阳极,无硒硫氨酸盐电解液,在不锈钢表面电沉积金属锰,采用恒电流法研究了电流密度对电流效率以及镀层厚度的影响。利用X-射线衍射仪测试镀层结构,扫描电镜观察镀层表面形貌,维氏硬度计测试镀层硬度。结果表明,Jκ为14A/dm2时η达到57.63%,镀层δ为37.07μm,硬度为509.53HV,获得表面形貌和晶体结构较优的金属锰。     

基于磨钝标准和切削参数和刀具状态切削功率阈值更新监控

在刀具状态监中，实时监控阈值的确定是难点。常（恒）阈值监控因切削参数或条件的变化而常常导致误判。     

一种微机控制的综合脉宽调制变频调速方法

本文描述以Mic-85微处理机为基础的综合脉宽调制变频调速方法。指令频率和转向由开关输入。并且只要改变若干相应的内存单元就能改变电压和频率之间的关系曲线,以满足驱动不同种类感应电机的需要。系统的特点是完全采用数字控制,硬件系统简单可靠,且能根据不同的要求产生不同的PWM波形。控制精度高,电压的变化平滑。系统的调速灵活、方便、起动时间可调。本文介绍系统硬件、软件原理,并给出实验结果。     

电流密度对镀锰层结构及性能的影响

采用电沉积方法在镍基体表面制备镀锰层。研究了电流密度对镀锰层结构及性能的影响。结果表明:当电流密度为6A/dm2时,电流效率达到67.61%,所得镀锰层的表面形貌和晶体结构均较好,硬度为5 060 MPa,自腐蚀电流密度为7.311×10-5 A/cm2。     

工艺参数对电解提纯铜层织构的影响

在硫酸铜电解液中加入硫酸钠,利用电沉积和X-射线衍射方法研究了不同提纯铜工艺制备的铜镀层及织构特征。结果表明,织构度受到电流密度、镀层厚度和温度的影响,在较小的电流密度、较高温度及在较薄厚度的铜镀层得到(111)晶面择优取向,在较高的电流密度及在镀层δ达到30μm时得到(220)晶面择优取向,而且铜镀层(220)晶面比(111)晶面更易保留,(220)晶面使纯铜能获得更好的电化学性能,保持纯铜晶面的择优取向对铜在半导体的应用产生了深远的影响。     

Cl~-对镀铜层织构的影响

Cl-是镀铜工艺中必不可少的一种添加剂,它对镀层的光亮度和机械强度等都有很大的影响。采用酸性硫酸盐体系电沉积制备镀铜层,用XRD分析了Cl-对镀铜层织构的影响。结果表明:Cl-对镀层(111)晶面的织构系数没有影响;随着Cl-的质量浓度的增加,(220)晶面的织构系数出现先增后降的趋势。在铜酸比1∶1,电流密度4A/dm2,Cl-80mg/L,电解温度40℃,电解时间50min的条件下,可以获得高择优取向的镀铜层。