PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十二) 第十三讲 多层板用层压材料——半固化片

半固化片(Prepreg,又称粘结片)是由树脂和增强材料构成的一种片状予浸材料。其中树脂是处于B阶段结构。在温度和压力作用下,具有可流动性并能很快地固化和完成粘结过程。它与增强材料一起构成绝缘层,它是多层印制电路板制造中不可缺少的层压材料。随着多层板生产量迅速发展,它的需要量     

覆铜板用新型材料的发展(三)

4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

世界及我国电解铜箔业的发展回顾

印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

日本在FR-4板性能方面的改进和提高

为适应电子工业的新发展，日本近年来推出众多的改进型FR－4板的新产品。本文简述了日本在FR－4板性能上的改进和提高的几个方面。并对几种类型的新型FR—4板的主要性能和研试技术途径进行了重点分析和介绍。     

对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨

对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨。     

SLC的开发和发展——SLC的开发思想与研究过程综述

1 引言 1991年,日本IBM公司的冢田裕在日本《表面安装技术》(1991年第一期)和《电子材料》(1991年第四期)发表了关于“表层加层电路板(SLC)”的研究论文。这一新型多层板制造技术的重要成果的发表,揭开了日本积层法制造技术的新篇章。开始了对传统多层板制造技术的挑战。