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氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用 总被引:12,自引:0,他引:12
本文介绍了一种新型基体树脂-氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用,氰酸酯树脂具有诸多优异的性能,低介电常数和介质损耗因数、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率、良好的工艺性能等,在高性能印刷电路板中有广阔的应用前景。 相似文献
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采用苯乙烯、二乙烯基苯对聚氨酯进行了改性研究,利用一步法工艺,制备了三元乙丙橡胶具有优良粘接性能的双线分室温固化的改性浇注胶,克服了预聚法工艺所存在的合成工艺较长,固化工艺复杂、设备要求较高等特点,通过正交实验确定了最优配方,并对最佳体系的主要力学特能与ABS和三元乙丙橡胶的粘接性能等进行了测试分析,结果表明,控制-NCO/-OH比值,低分子二元醇与聚酯多元醇的-OH摩尔比、催化引发体系用量等,可得到综合性能优异的稳定体系。当R=1.0、α=0.5、BPO/St=0.02、β=0.04%,γ=30%,ε=4%的力学性能均较佳;改性剂、交联剂的用量对体系的粘接性能影响较大,该双组分浇注胶与三元乙丙橡胶/ABS的拉伸剪切强度可达15.0MPa,粘接机理与传统的扩散机理,配位键理论等有所不同,主要遵循共轭互穿网络接理论。 相似文献
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烯丙基硼酚醛—双马来酰亚胺共聚体系的研究(I) 总被引:2,自引:0,他引:2
本文利用自行合成的烯丙基硼酚醛树脂体系与马来酰亚胺对脂共聚,表征了它们的力学性能,耐热性能和耐水性能,初步探索了胺化合物改性烯丙基硼酚醛与双马来酰亚胺树脂共聚后对耐水性的影响。 相似文献
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用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的研究 总被引:9,自引:0,他引:9
用环氧树脂改性氰酸酯树脂得到了可用于RTM工艺的树脂体系,借助于红外光谱(IR)、差示扫描量热(DSC)、热失重(TGA)等分析手段,研究了改性树脂体系的粘度特性、储存稳定性、反应性以及固化树脂的力学性能、耐热性、耐湿热性等。 相似文献
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环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及E-玻璃布和T-300复合材料的力学性能与介电。 相似文献