基于PIC单片机的分布式测温阵列

介绍了一种利用PIC单片机、DS18B20和PC机构成的分布式测温阵列,在给出系统整体构成的基础上重点阐述了单片机与DS18B20的接口电路设计和传感器自动识别与故障排除的方法,并给出了下位机软件的部分流程.     

基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要.体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性.为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板(PCB)上关键元件工作时的温度场分布,确定PCB的高温区和低温区.并通过实例计算不同布局的PCB的温度场,通过比较得出较为合理布局方式.优化布局,降低PCB板的最高温度,提高系统的可靠性.     

塔河油田高含硫井产液剖面测井工艺研究

塔河油田已经开发的区块不同程度地含有硫化氯气体，甚至有些区块含量极高。硫化氯气体不仅严重威胁着人们的生命安全，而且还会造成环境污染。同时，它对金属设备、工具也将造成严重的腐蚀破坏。认真研究硫化氢腐蚀机理，对于保护测井设备，降低施工隐患。提高测井时效具有十分重要的意义。     

一种基于I2C总线的远程测温系统接口技术

介绍了一种基于I2C总线的测温系统接口技术,并根据相应总线规范设计出传感器与单片机的接口。弥补了多数I2C总线测温系统无法进行远程检测的不足,而且与常规的多点温度测量系统相比,接口电路大为简化,可扩展性更强。     

AD974在高压信号采样中的应用

AD974是美国AD公司使用iCMOS工艺制造的一种16位、4通道、高采样率的高速逐次逼近型ADC,非常适合在电力仪器中的应用.首先简单介绍了AD974的主要特性和内部结构,详细描述了它在串行接口模式下的工作方式,然后介绍AD974在倍频感应耐压仪中作为高压信号采样器件的应用,给出了设计方案和电路结构.     

一种新型温度压力多参数测井仪的研制

文章介绍一种多功能测井组合仪,既新型温度压力多参数组合测井仪,它集温度、压力、磁定位3种功能于一体,与伽马、含水、密度、流量仪配接后一次下井可探测7条测井曲线,该新型仪器对于以往常规多参数仪器,主要改善了温度响应时间以及压力测量精度。经过多次在油田试验表明该仪器具有测量结果精度高、响应时间快、仪器维修方便等特点,为油田开发提供了真实可靠的地质信息,目前在国内各大油田已经得到广泛应用。     

基于热分析的电子元器件可靠性探讨

介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响。在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性。     

基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板(PCB)上关键元件工作时的温度场分布,确定PCB的高温区和低温区。并通过实例计算不同布局的PCB的温度场,通过比较得出较为合理布局方式。优化布局,降低PCB板的最高温度,提高系统的可靠性。     

基于PIC单片机的分布式测温阵列

介绍了一种利用PIC单片机、DS18B20和PC机构成的分布式测温阵列,在给出系统整体构成的基础上重点阐述了单片机与DS18B20的接口电路设计和传感器自动识别与故障排除的方法,并给出了下位机软件的部分流程。     

基于热分析的电子元器件可靠性探讨

介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响.在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性.