无卤素自流平阻燃电子硅酮胶的研制

以107硅橡胶为基胶,添加非卤素和氢氧化铝搭配的复合阻燃剂,重质碳酸钙等增量填料,研制了无卤素自流平阻燃电子硅酮胶。探讨了阻燃剂的种类、最佳配合比例、添加量及填料的量对性能的影响。该电子胶阻燃等级达到UL 94-VO级别,自流平,适用于电子电气元器件的粘接和灌封。     

单组分透明脱醇硅酮密封胶的研制

以107硅橡胶为基胶,乙烯基三甲氧基硅烷为交联剂,有机锡络合物为催化剂,添加白炭黑补强填料及其他助剂,研制了单组分透明脱醇硅酮密封胶。探讨了交联剂的种类及添加量、粘接促进剂种类及添加量对密封胶性能的影响,以及各组分的最佳配比。该密封胶透明,低气味,有良好的力学性能及粘接性能。     

单组分硅烷封端聚氨酯密封胶的研制

以聚醚多元醇和TD I为主要原料,合成预聚体,对预聚体用硅烷进行封端,添加白炭黑、碳酸钙等补强填料,研制了单组分湿气固化密封胶。探讨了多元醇的最佳配合比例、预聚体NCO含量以及封端剂的选择。该密封胶贮存稳定,拉伸强度>2.0 MPa,伸长率>300%。