新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍

从无铅时代的全面到来,时至今日,数年间,日新月异的无铅兼容材料层出不穷,在我们不懈追求材料的耐热性与高Tg以满足高多层板、HDI等现今各类高端产品的应用时,材料的PCB加工性、韧性、粘结性等性能同样是一个不容忽视的重要参数。一旦忽视了这一点,PCB业端出现导通孔裂缝、基材冲/钻孔掉渣、孔壁电镀层环裂、铜箔脱落、基材层间分层等缺陷的几率将大大增加。文章介绍了一种性能均衡的覆铜板,是同时拥有高韧性、高剥离强度与优良钻孔加工性的高Tg(Tg≥170℃)无铅制程兼容的覆铜板材料。     

一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍

信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选。文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板。     

低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍

随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长.为满足高频信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中.目前低介电常数和低介质损耗的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马来酸酐、PP0/APPE、PTFE、PI或他们的混合物来制造,还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产.文章主要针对高频电路的特点、板材实现低Dk/Df的方法及相应的一些表征方式与计算方法做了一些介绍.     

侧基含马来酰亚胺基团聚苯醚的合成与表征

低介电常数(ε_r)和介电损耗因子(tan δ)特性的聚苯醚(PPO)是制造高频覆铜板的理想材料,但因其缺乏可交联的活性基团而限制了在覆铜板领域的工业应用。文中采用N-溴代琥珀酰亚胺(NBS)对PPO进行溴化,得到溴化率为15%的溴化聚苯醚(BrPPO)。基于Diels-Alder(DA)反应,利用呋喃对马来酰亚胺进行保护,并与BrPPO反应,成功合成了侧基修饰马来酰亚胺基团的改性聚苯醚(MPPO),赋予了PPO可交联的活性位点。利用核磁共振氢谱、傅里叶变换红外光谱、差示扫描量热分析(DSC)和热重分析(TGA)对产物的结构进行了表征。DSC分析表明,MPPO在164℃时存在脱除呋喃的吸热峰,在320℃时存在马来酰亚胺双键交联的放热峰。TGA分析表明,MPPO前期失重率为9.5%,马来酰亚胺基团含量为11.4%。采用MPPO制备的覆铜板其介电性能、耐热性及尺寸稳定性都有所提升。     

BMI-5100双马来酰亚胺树脂的固化动力学研究

采用示差扫描量热法(DSC)研究了BMI-5100双马来酰亚胺树脂及其加入质量分数5％的双叔丁基过氧异丙基苯(BIBP)固化剂体系的固化反应动力学.通过线性拟合得到BMI-5100树脂体系的特征温度及固化动力学参数.结果表明:纯BMI-5100的非等温固化DSC曲线呈现单峰反应,其凝胶温度、固化温度和后处理温度分别为2...     

环氧封端聚苯醚/环氧树脂共混体系的固化动力学研究

以羟基封端低分子量聚苯醚、环氧氯丙烷为原料，制备出环氧封端的改性聚苯醚（PPOE）。采用示差扫描量热法（DSC）研究了PPOE与双酚A酚醛型环氧树脂（BNE-200）复合体系的固化动力学，计算了共混物固化反应的表观活化能和反应级数。结果表明：各样品在不同升温速率下均只有一个固化峰，固化体系接近于1级固化反应，说明PPOE与BNE-200具有比较好的相容性。随着PPOE用量的增加，固化特征温度呈降低趋势，固化的表观活化能降低。当PPOE用量为80%时，复合体系表观活化能为63.25 kJ/mol，比BNE-200的93.62 kJ/mol降低了32.4%，说明PPOE比BEN-200具有更高的反应活性。